TAIKO wafer：封裝測試矽晶圓片
封裝測試矽晶圓片
TAIKO製程
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“TAIKO製程”的優點 ; 減少晶片翹曲; 提高晶片強度 ; 晶片薄型化後需要高溫工序(鍍金屬等)時，沒有脫氣現象發生; 因為是一體構造，形狀單一，可降低顆粒帶入現象 ; 使用硬基體維持 ...
Taiko Grinding 太鼓超薄研磨完整解決方案 ...
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藉由太鼓超薄研磨(Taiko Grinding) 技術，可為客戶提供達僅50um的超薄厚度之晶圓，並利用溼蝕刻(Spin Etching) 進行去除晶片表面因研磨產生的破壞層。同時一站式的為客戶整合 ...
先進封裝製程WLCSP
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TAIKO製程更有效將Wafer薄化到100um以下的厚度，再進行後製加工目前產業界TAIKO穩定製成的標竿為(聯華電子UMC)量產厚度在75um左右，此製成還在進步中，未來可 ...
The Applications of a TAIKO Wafer
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The TAIKO process is a wafer backgrinding method developed by DISCO. This process method leaves a ring (approximately 3 mm) on the wafer outer edge and thin ...
晶圓薄化1.5 mil新挑戰如何在Taiko BGBM 製程提升晶片強度?
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Wafer Ultra Thinning. 功率半導體進行「薄化」，一直都是改善製程，使得功率元件實現「低功耗、低導通阻抗」最直接有效的方式。晶圓薄化除了有效減少後續 ...
TAIKO外環移除系統mRR
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TAIKO外環移除系統mRR系列，提供自動化取下不同預切深度的TAIKO wafer外環功能。可選擇內建整合TAIKO外環鐳射切割系統mLC，提供針對TAIKO wafer外環自動化預切不同深度的功能 ...
Taiko wafer 8寸12寸晶圓光刻圖案調機測試片厚度100
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Taiko wafer 8寸12寸晶圓光刻圖案調機測試片厚度100-350um. 14天內出貨. 8,800 - 13,500. 尚未有評價銷售0檢舉. 分享0. 光刻厚度. 優惠活動. 活動 來露天買3C，下單登記 ...
Wafer grinding, ultra thin, TAIKO
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TAIKO is a DISCO developed wafer back grinding method. By enabling an outer support ring to the wafer (the TAIKO ring, Japanese for drum), back grinding is ...