TAIKO wafer:Wafer grinding, ultra thin, TAIKO
Wafer grinding, ultra thin, TAIKO
TAIKOisaDISCOdevelopedwaferbackgrindingmethod.Byenablinganoutersupportringtothewafer(theTAIKOring,Japanesefordrum),backgrindingis ...。其他文章還包含有:「TAIKO製程」、「TaikoGrinding太鼓超薄研磨完整解決方案...」、「先進封裝製程WLCSP」、「TheApplicationsofaTAIKOWafer」、「晶圓薄化1.5mil新挑戰如何在TaikoBGBM製程提升晶片強度?」、「TAIKO外環移除系統mRR」、「封裝測試矽晶圓片」、「Taikowafer8寸12寸...
查看更多 離開網站TAIKO製程
https://www.disco.co.jp
“TAIKO製程”的優點 ; 減少晶片翹曲; 提高晶片強度 ; 晶片薄型化後需要高溫工序(鍍金屬等)時,沒有脫氣現象發生; 因為是一體構造,形狀單一,可降低顆粒帶入現象 ; 使用硬基體維持 ...
Taiko Grinding 太鼓超薄研磨完整解決方案 ...
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藉由太鼓超薄研磨(Taiko Grinding) 技術,可為客戶提供達僅50um的超薄厚度之晶圓,並利用溼蝕刻(Spin Etching) 進行去除晶片表面因研磨產生的破壞層。同時一站式的為客戶整合 ...
先進封裝製程WLCSP
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TAIKO製程更有效將Wafer薄化到100um以下的厚度,再進行後製加工目前產業界TAIKO穩定製成的標竿為(聯華電子UMC)量產厚度在75um左右,此製成還在進步中,未來可 ...
The Applications of a TAIKO Wafer
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The TAIKO process is a wafer backgrinding method developed by DISCO. This process method leaves a ring (approximately 3 mm) on the wafer outer edge and thin ...
晶圓薄化1.5 mil新挑戰如何在Taiko BGBM 製程提升晶片強度?
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Wafer Ultra Thinning. 功率半導體進行「薄化」,一直都是改善製程,使得功率元件實現「低功耗、低導通阻抗」最直接有效的方式。晶圓薄化除了有效減少後續 ...
TAIKO外環移除系統mRR
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TAIKO外環移除系統mRR系列,提供自動化取下不同預切深度的TAIKO wafer外環功能。可選擇內建整合TAIKO外環鐳射切割系統mLC,提供針對TAIKO wafer外環自動化預切不同深度的功能 ...
封裝測試矽晶圓片
https://www.jhtek.com.tw
客製化TAIKO WAFER. 半導體、光電等材料. 矽晶圓片、擋控片、鍍膜片. BARE , AL ... 8, 12 吋客製化,高翹曲度High Warpage Wafer. 收購12寸厚度720um至810um晶圓片PN ...
Taiko wafer 8寸12寸晶圓光刻圖案調機測試片厚度100
https://www.ruten.com.tw
Taiko wafer 8寸12寸晶圓光刻圖案調機測試片厚度100-350um. 14天內出貨. 8,800 - 13,500. 尚未有評價銷售0檢舉. 分享0. 光刻厚度. 優惠活動. 活動 來露天買3C,下單登記 ...