華 邦 電 AI:《半導體》記憶體供過於求?華邦電遭砍價至1字頭
《半導體》記憶體供過於求?華邦電遭砍價至1字頭
華邦電瞄準邊緣AI應用,估2026年量產貢獻
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華邦電的CUBE產品適用於AI、HPC領域的3D TSV DRAM,目前在概念驗證(POC)階段,會先在台中廠試做,以25Snm開發,後續會以20nm 製程生產,可提供每顆晶片256Mb~ ...
華邦聯手力成攻AI 營運點火| 科技產業
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華邦(2344)搶攻AI商機,與封測大廠力成攜手開發2.5D/3D先進封裝技術,瞄準AI應用,現已邁入客戶端驗證階段,明年相關效益就會非常顯著,打響公司在AI市場的 ...
〈華邦電展望〉焦佑鈞:AI議題至少熱20年以上產業上升訊號來了
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華邦電(2344-TW) 董事長焦佑鈞今(2) 日表示,AI 發展才剛開始,就像是當時PC、網際網路以及手機起來時的情況,預期將遍及所有應用,該議題可談論至少20 年 ...
焦佑鈞稱AI可以談20~30年,旗下華邦電與新唐主攻邊緣運算
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焦佑鈞也表示,華邦電和新唐,在AI方面,主攻邊緣運算,不是雲端運算,具體來說,華邦電除將DRAM事業群,改為製化記憶體事業群,產線方面,則以多顆利基型記憶體,以 ...
低容量LPDDR4x DRAM—邊緣AI的最佳選擇
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邊緣AI晶片的市場規模預計將在2025年第一次超越雲端AI晶片市場。國際科技 ... 華邦的LPDDR3 DRAM能支援耐能KL720的高處理量和效能效率,最高頻寬達8.5GB/s,可 ...
華邦搶進AI應用看見成果
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華邦指出,CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記憶體。此外,CUBE還能運用3D堆疊技術 ...
華邦電︰下半年營運更好 聚焦AI邊緣運算後年放量
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他認為,台灣在AI浪潮下,伺服器等供應鏈很強,站在最好的位置,「AI世界正開始」,華邦電與新唐鎖定邊緣運算商機,將切入客製化記憶體,拿現有技術搭配客戶需求, ...