錫球製程：半導體用錫球
半導體用錫球
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一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
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將黏貼有焊球的BGA元件放到加熱器中進行回焊處理，焊球就會固定在BGA元件上了，回焊前焊球就算有些小偏位，焊球也會因為錫的內聚力而拉正。 有些作業會連同小 ...
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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
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焊料選用部分，在半導體封裝的焊接製程中，由於錫鉛合金錫球在各焊接成. 效上是其他合金成份錫球所無法取代的，故焊料的選用在過去幾年都以錫鉛. (Sn/Pn)合金的錫球為 ...
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工程技術
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BGA可參照其包裝上的說明執行相關類別標準，一般為125℃ +-5℃烘烤20小時，PCB可參照100℃，連續烘烤12小時。 3、 錫膏的要求：. A、較細小顆粒的錫膏品牌。 B、粘性稍強且 ...
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先進封裝必看！三步驟帶你從晶背找出錫球異常點【宜特解你的 ...
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錫球格狀陣列元件組裝焊點氣孔現象之性質探討
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1. 錫球格狀陣列元件在組裝前幾. 乎是無氣孔存在錫球內，焊點氣孔的. 產生主要來自於組裝製程。 2. 焊點氣孔形成原因為：焊墊氧. 化物捕捉的助焊劑於迴焊過程中排氣.
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從晶背找先進封裝錫球異常點
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在進行分析前，樣品需要經過製備，才能正式進入分析，一般傳統手法是先研磨PCB 載板再搭配酸液取下晶片（Die）來進行異常點分析觀察，但若異常點是出現在錫球（ ...
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BGA錫球之製程研究
https://ndltd.ncl.edu.tw
本研究運用真空化設備、高速影像擷取系統、溫控加熱模組、微機電振動等技術，建立系統化的球柵陣列（BGA）球狀焊材製程技術，並以均勻液滴噴射製程為主概念之錫球製程。