錫球封裝
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BGA錫球
http://www.shenmao.com
... 封裝業PBGA，CBGA，TBGA，CSP和Flip Chip生產所需。 Bumpping錫膏 ◇穩定的BGA錫 ... 瞬間超微粒子製球技術使錫球具高真圓度及表面均一性。 立即詢價. 功能說明. 昇貿所 ...
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
https://ir.nctu.edu.tw
植球(Ball Mount)：植錫球位置在封裝基板的背面，植錫球主要功能在產. 品未來與其他電子產品進行連接時的訊號橋梁，錫球與基板結合以迴焊. 方式完成，錫球結合的強度關係 ...
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
https://www.researchmfg.com
自從BGA芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出了許多可以重新植球的設備，從高級的全自動到低階的手動作業都有 ...
使用數位顯微鏡觀察、量測BGA（錫球）
https://www.keyence.com.tw
在此介紹使用數位顯微鏡觀察案例較多的BGA（錫球）的觀察和量測案例。 使用數位顯微鏡觀察、量測BGA（錫球）. IC封裝的代表種類; IC晶片黏著的代表性接合方法; 覆晶接合的 ...
從晶背找先進封裝錫球異常點
https://technews.tw
以下宜特分享經典先進封裝– WLCSP（Wafer Level CSP）晶圓級晶片封裝技術案例（圖二），當WLCSP 的錫球發生異常點，宜特如何運用三步驟，從晶背進行樣品 ...
樹脂錫球Micropearl SOL
https://www.sekisui.com.tw
樹脂錫球Micropearl SOL. 高可靠性的樹脂芯焊球。 產品介紹. 樹脂球心鍍焊錫球體 ... 一次封裝. 二次封裝. 回流後截面圖. 零氣泡. 回流後X光照片. 4. 實用特性例. 它具有與 ...
球柵陣列封裝
https://zh.wikipedia.org
球柵陣列封裝（英語：Ball Grid Array，簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他 ...
錫球
https://www.well-orientation.c
錫球Solder Ball. 詳細介紹: 日本千住金屬(特定代理). 半導體封裝製程專用錫球產品，實現高品質高信賴性的焊接工法，對應Fine Pitch和3D封裝等先進封裝技術. 更多商品 ...
錫球合金成份對BGA封裝可靠度之研究
https://ndltd.ncl.edu.tw
本論文以封裝業界評估錫球可靠度的方式做一些深入的探討，進而比較出何種球成份合金組合、添加何種金屬元素，能有效提升錫球可靠度，延長使用時效，避免錫球掉落。 論文 ...