錫球
「錫球」熱門搜尋資訊
BGA錫球
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Bumpping錫膏 ◇穩定的BGA錫球尺寸、成分和溶解溫度，使再製造作業(Re-Work)可保證無不良現象發生。 ◇高精密度篩選分級技術提高尺寸的均一性。 ◇瞬間超微粒子製球 ...
BGA錫球焊錫性及焊接缺點的幾種檢查方法
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一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時，如果是架橋/短路方面的缺點，通常只要使用X-Ray設備就可以檢查得出來（請注意：短路不只會發生在焊錫，BGA本體 ...
使用數位顯微鏡觀察、量測BGA（錫球）
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介紹使用數位顯微鏡觀察案例較多的BGA（錫球）的觀察和量測案例。KEYENCE“顯微鏡「放大觀察‧分析‧量測」應用”，於各個業界及領域中，“改變”用以往的顯微鏡觀察、分析、 ...
無鉛錫球
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無鉛錫球BGA
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依據Accurus Scientific Co. Ltd.表示，Sn-Ag-Cu系無鉛銲錫使用在BGA錫球上是最受歡迎的選擇。 ... 1.為無毒的材料。 2.無鉛銲錫之共晶點要接近Sn-Pb銲錫熔點183℃。 3.無鉛 ...
無題
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錫球主要連接半導體晶片和線路模板及PCB板，傳送電子信號的超小球型錫制電子零件。 IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm，錫球一般有五大種類：普通焊錫球（熔點溫度範圍 ...
錫球
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錫球0.45mm
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錫絲錫球TINWIRETINBALL
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產品描述 · SAC305無鉛錫球合金組合成份Sn96.5％˙Ag3.0％˙Cu0.5％。 · 球體直徑精確，適用於IC BGA、CPU插座、PCB、SMD連接。