錫球尺寸
「錫球尺寸」熱門搜尋資訊
BGA錫球
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◇穩定的BGA錫球尺寸、成分和溶解溫度，使再製造作業(Re-Work)可保證無不良現象 ... 昇貿所生產的BGA錫球提供完整的規格選擇：. 球徑, 公差. 0.76mm~0.50mm, ±20um. 0.45mm ...
常用BGA的锡球大小与球间距，以及PCBLAYOUT的建议。
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PAD大小和间距都是按BGA物料封装尺寸来做laytout，匹配锡球的大小，开孔规范市面上的钢网开孔规范都是OK的， 大部分都是+10%-20%之间。 linbarly, 2019-12 ...
昇貿科技股份有限公司
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BGA錫球. 立即詢價. 有鉛錫膏. 立即詢價. 錫棒. 立即詢價. Bumping錫膏. 立即詢價. 焊錫絲. 立即詢價. 無鉛錫膏. 立即詢價. 水洗型錫膏.
晶片尺寸載板
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產品特色 · 封裝體大小為3x3mm 到19x19mm · 板厚為0.10mm 到0.36mm · 支援0.4/0.3mm錫球間距(BGA Pitch) · 線寬與線距最低至10/15um · 符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料 ...
產品服務
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... 錫球尺寸為0.300mm~0.760mm，如有其它尺寸需求請提早下單。 Solder Ball. 產品/服務 · 錫球Solder ball · 閱讀全文 · 銀金鈀合金線簡介. 銀金鈀合金線簡介. 封裝導線新材料 ...
錫球
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錫球Solder ball
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錫球簡介
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... 錫球尺寸為0.300mm~0.760mm，如有其它尺寸需求請提早下單。 Solder Ball. The industry applications of solder ball are widely used including PC, NB, PDA, DVD ...
银久洲教你如何判断BGA锡球大小
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1.使用显微镜. 将BGA芯片放在显微镜下，观察BGA锡球的大小。 · 2.使用放大镜. 如果没有显微镜，可以使用放大镜来观察BGA锡球的大小。 · 3.使用测微仪. 测微 ...