錫球尺寸：常用BGA的锡球大小与球间距，以及PCBLAYOUT的建议。

錫球

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BGA錫球

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◇穩定的BGA錫球尺寸、成分和溶解溫度，使再製造作業(Re-Work)可保證無不良現象 ... 昇貿所生產的BGA錫球提供完整的規格選擇：. 球徑, 公差. 0.76mm~0.50mm, ±20um. 0.45mm ...

錫球Solder ball

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錫球簡介

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晶片尺寸載板

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產品特色 · 封裝體大小為3x3mm 到19x19mm · 板厚為0.10mm 到0.36mm · 支援0.4/0.3mm錫球間距(BGA Pitch) · 線寬與線距最低至10/15um · 符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料 ...

银久洲教你如何判断BGA锡球大小

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1.使用显微镜. 将BGA芯片放在显微镜下，观察BGA锡球的大小。 · 2.使用放大镜. 如果没有显微镜，可以使用放大镜来观察BGA锡球的大小。 · 3.使用测微仪. 测微 ...

昇貿科技股份有限公司

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BGA錫球. 立即詢價. 有鉛錫膏. 立即詢價. 錫棒. 立即詢價. Bumping錫膏. 立即詢價. 焊錫絲. 立即詢價. 無鉛錫膏. 立即詢價. 水洗型錫膏.

產品服務

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