錫球尺寸:昇貿科技股份有限公司
昇貿科技股份有限公司
BGA錫球
http://www.shenmao.com
◇穩定的BGA錫球尺寸、成分和溶解溫度,使再製造作業(Re-Work)可保證無不良現象 ... 昇貿所生產的BGA錫球提供完整的規格選擇:. 球徑, 公差. 0.76mm~0.50mm, ±20um. 0.45mm ...
常用BGA的锡球大小与球间距,以及PCBLAYOUT的建议。
http://bbs.smthome.net
PAD大小和间距都是按BGA物料封装尺寸来做laytout,匹配锡球的大小,开孔规范市面上的钢网开孔规范都是OK的, 大部分都是+10%-20%之间。 linbarly, 2019-12 ...
晶片尺寸載板
https://www.unimicron.com
產品特色 · 封裝體大小為3x3mm 到19x19mm · 板厚為0.10mm 到0.36mm · 支援0.4/0.3mm錫球間距(BGA Pitch) · 線寬與線距最低至10/15um · 符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料 ...
產品服務
http://www.sopex-bga.com
... 錫球尺寸為0.300mm~0.760mm,如有其它尺寸需求請提早下單。 Solder Ball. 產品/服務 · 錫球Solder ball · 閱讀全文 · 銀金鈀合金線簡介. 銀金鈀合金線簡介. 封裝導線新材料 ...
錫球
https://www.iching-enterprise.
錫球Solder ball
http://www.sopex-bga.com
... 錫球尺寸為0.300mm~0.760mm,如有其它尺寸需求請提早下單。 Solder Ball. 產品/服務 · 錫球Solder ball · 閱讀全文 · 無鉛錫球BGA. 無鉛錫球BGA. 一、 前言由於無鉛化的 ...
錫球簡介
http://www.sopex-bga.com
... 錫球尺寸為0.300mm~0.760mm,如有其它尺寸需求請提早下單。 Solder Ball. The industry applications of solder ball are widely used including PC, NB, PDA, DVD ...
银久洲教你如何判断BGA锡球大小
https://www.icmrop.com
1.使用显微镜. 将BGA芯片放在显微镜下,观察BGA锡球的大小。 · 2.使用放大镜. 如果没有显微镜,可以使用放大镜来观察BGA锡球的大小。 · 3.使用测微仪. 测微 ...