molding封裝：大面積模封材料技術與發展(下)
大面積模封材料技術與發展(下)
半導體構裝用封裝材料之發展概況
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固態模封材料有兩種模封方式：轉注成型(Transfer Molding)與壓縮成型(Compression Molding)，其中利用轉注成型(Transfer Molding)製程來進行模封，是半導體 ...
半導體製程(三)
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封膠(Molding). 至此可說是封裝完畢，裸晶相當於穿上了衣服，總算不用那麼害羞了。 封裝後檢測(Testing/Inspection). 封裝後的IC可以稱為晶片(chip)，晶片要透過封裝 ...
IC Packaging 晶片封裝模擬方案
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IC封裝是以固態封裝材料(Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。在封裝 ...
IC封裝材料用無機粉體表面改質技術
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IC封裝材料依製程方式大致可分為兩大類：一是應用在移轉注模成型(Transfer Molding)製程的固態模封材料(EMC)；一是應用在點膠或網印製程的液態封裝材料( ...
先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具
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這些多樣的封裝型式與技術，大多有著共同的特點，就是經由封膠(Molding)程序，將包含晶片在內的整個元件進行密封，保護其不受外在水氣、灰塵、靜電、腐蝕氣體 ...
晶片的封裝製程
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轉注成形(Transfer Molding)的封裝方式具有最佳的成本-績效比。在轉注成形製程中，以人工或自動送料方式將導線架(Leadframes)或薄板陣列送入模具的凹槽後，模具 ...
【封測】一文了解台積電CoWoS封裝技術
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而封裝的主要功能具有保護、散熱與導通，下圖當中填充的一層Molding具有隔絕濕氣與散熱效果，而shielding則具有保護效果。 封裝後的IC變得更加耐用 ...
轉注成型與封裝材
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環氧模壓樹脂(epoxy molding com- pound, EMC) 是最常見的封裝材料，它是由環氧樹脂、硬化劑、催化劑、. 無機填充劑、偶合劑、耐燃劑、脫模劑與顏料等所組成。 在實際操作上 ...