molding compound中文：先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具
先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具
BMC材料
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BMC為Bulk Molding Compound（團狀模壓材料）的縮寫名稱。 BMC主要的成分有樹脂（如不飽和聚酯樹脂，環氧樹脂，酚醛樹脂等)，玻璃纖維、填充料及各種添加劑，組和攪拌 ...
IC封裝後熟化製程模擬利器有效預測翹曲變形
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環氧模壓樹脂(Epoxy Molding Compounds；EMC)是IC封裝製程中常用的熱固性封膠材料，在封膠充填過程中會隨著溫度升高而產生交聯反應(cross-linking) ...
molding compound
https://cn.linguee.com
片状模塑料- SMC是一个压缩成型材料，可能与增加抗断裂性的液体丁腈聚合物改性，增厚聚酯树脂玻璃纤维组成。 elastoproxy ...
molding compounds
https://context.reverso.net
酚醛树脂成型材料是用玻璃纤维、有机填料、无机填料等进行强化的材料。
半導體構裝用封裝材料之發展概況
https://www.moea.gov.tw
固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類，如圖一。
大面積模封材料技術與發展(下)
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半導體封裝是利用熱固型樹脂通過模封加熱加壓或液態點膠製程來完成（圖十），其可靠性取決於Epoxy Molding Compound材料中的有機樹脂/硬化劑、添加劑的特性及 ...
環氧塑封料
https://zh.wikipedia.org
環氧塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）是一類用於電子封裝的高性能材料，主要由環氧樹脂、硬化劑、填料和其他添加劑組成。 為確保電子元件免受機械損壞、污染和濕氣 ...
高純度二氧化矽封裝填充材料技術與發展
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在半導體封裝製程中，不論是傳統的導線架(Lead Frame)構裝，或是先進的覆晶(Flip Chip)與晶圓級(Wafer Level)封裝，均需使用模封材料(Molding Compound)。