華為晶片技術:拆解華為手機:中國半導體僅落後3年?
拆解華為手機:中國半導體僅落後3年?
美國制裁下...華為如何有5奈米?專家曝晶片製造內幕
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烏凌翔續指,一般公司是用EUV製造先進晶片,因為比較容易,良率也比較高,但華為被美國制裁買不到EUV,就把DUV的功能發揮到極致,成功製造出5奈米晶片。
日媒拆解華為手機:中晶片技術僅落後台積電3年
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該社長清水洋治表示,Pura 70 Pro的晶片處理器「麒麟9010」由海思半導體設計、中芯國際採用7奈米製程量產;2021年的晶片處理器「麒麟9000」同樣由海思設計, ...
不盲目追求3奈米、5奈米製程技術!華為:7奈米已足夠
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中國科技大廠華為去年透過中芯國際(0981.HK) 生產的7 奈米製程晶片推出Mate 60 系列手機,正式突破美國封鎖,並設下今年朝3 奈米方向前進的目標,但令人 ...
台積電危險了?日媒拆解華為手機曝中國半導體技術僅落後3年
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日媒報導,日本半導體調查企業拆解華為手機後表示,中國已經迎頭趕上,其晶片技術實力僅落後台積電3年。 《日本經濟新聞》報導,日本半導體調查企業TechanaLye ...
華為三折疊手機Mate XT發佈:中國技術是否已突破美國制裁
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美國奧本海默投顧資深分析師馬丁‧楊(Martin Yang 音譯)也向美國媒體CNBC稱,華為的晶片技術目前還落後最先進晶片的水凖大約2到3年。
華為晶片攜手中芯國際目標挺進3奈米製程
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報道指出,與華為合作的國家支持晶片製造設備開發商新凱來(SiCarrier),也獲得了多重圖案化技術的專利,這證實了中芯國際計劃將該技術用於未來的晶片製程。
位於中美科技戰核心的晶片製造商:中芯國際
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到目前為止,中芯國際還無法生產出台積電或韓國、美國等競爭對手一樣先進的晶片。但它正在為華為研發一款名為Ascend 910C的新型人工智慧晶片,預計將在今年 ...
台積電危險了?日媒拆解華為手機曝大陸半導體技術僅落後3年
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該社長清水洋治表示,Pura 70 Pro的晶片處理器「麒麟9010」由海思半導體設計、中芯國際採用7奈米製程量產;2021年的晶片處理器「麒麟9000」同樣由海思設計, ...