華為晶片技術
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「華為晶片技術」文章包含有：「美國制裁下...華為如何有5奈米？專家曝晶片製造內幕」、「拆解華為手機：中國半導體僅落後3年？」、「日媒拆解華為手機：中晶片技術僅落後台積電3年」、「不盲目追求3奈米、5奈米製程技術！華為：7奈米已足夠」、「台積電危險了？日媒拆解華為手機曝中國半導體技術僅落後3年」、「華為三折疊手機MateXT發佈：中國技術是否已突破美國制裁」、「華為晶片攜手中芯國際目標挺進3奈米製程」、「位於中美科技戰核心的晶片製造商：...
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美國制裁下...華為如何有5奈米？專家曝晶片製造內幕
https://tw.stock.yahoo.com
烏凌翔續指，一般公司是用EUV製造先進晶片，因為比較容易，良率也比較高，但華為被美國制裁買不到EUV，就把DUV的功能發揮到極致，成功製造出5奈米晶片。
拆解華為手機：中國半導體僅落後3年？
https://zh.cn.nikkei.com
最新的應用處理器「KIRIN 9010」由華為旗下的海思半導體設計，由中國半導體代工企業中芯國際(SMIC)負責量産。而2021年的應用處理器「KIRIN 9000」由海思 ...
日媒拆解華為手機：中晶片技術僅落後台積電3年
https://udn.com
該社長清水洋治表示，Pura 70 Pro的晶片處理器「麒麟9010」由海思半導體設計、中芯國際採用7奈米製程量產；2021年的晶片處理器「麒麟9000」同樣由海思設計， ...
不盲目追求3奈米、5奈米製程技術！華為：7奈米已足夠
https://hk.finance.yahoo.com
中國科技大廠華為去年透過中芯國際(0981.HK) 生產的7 奈米製程晶片推出Mate 60 系列手機，正式突破美國封鎖，並設下今年朝3 奈米方向前進的目標，但令人 ...
台積電危險了？日媒拆解華為手機曝中國半導體技術僅落後3年
https://www.ctee.com.tw
日媒報導，日本半導體調查企業拆解華為手機後表示，中國已經迎頭趕上，其晶片技術實力僅落後台積電3年。 《日本經濟新聞》報導，日本半導體調查企業TechanaLye ...
華為三折疊手機Mate XT發佈：中國技術是否已突破美國制裁
https://www.bbc.com
美國奧本海默投顧資深分析師馬丁‧楊（Martin Yang 音譯）也向美國媒體CNBC稱，華為的晶片技術目前還落後最先進晶片的水凖大約2到3年。
華為晶片攜手中芯國際目標挺進3奈米製程
https://www.hk01.com
報道指出，與華為合作的國家支持晶片製造設備開發商新凱來（SiCarrier），也獲得了多重圖案化技術的專利，這證實了中芯國際計劃將該技術用於未來的晶片製程。
位於中美科技戰核心的晶片製造商：中芯國際
https://cn.nytimes.com
到目前為止，中芯國際還無法生產出台積電或韓國、美國等競爭對手一樣先進的晶片。但它正在為華為研發一款名為Ascend 910C的新型人工智慧晶片，預計將在今年 ...
台積電危險了？日媒拆解華為手機曝大陸半導體技術僅落後3年
https://udn.com
該社長清水洋治表示，Pura 70 Pro的晶片處理器「麒麟9010」由海思半導體設計、中芯國際採用7奈米製程量產；2021年的晶片處理器「麒麟9000」同樣由海思設計， ...