12吋晶圓厚度:封裝能力
Silicon wafer
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12吋.Wafer Glass採用客戶指定之玻璃材質,超薄玻璃晶圓,適用於微機電與光電產業。 直徑介於50mm到300mm,厚度介於0.2mm到1.8mm,採用高精度CNC及高端雷射設備製作。
300mm(12吋) Wafer Single Tray 單片晶圓盒 ...
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300mm(12吋) Wafer Single Tray 單片晶圓盒/ 單片出貨盒/ 單片晶舟承載盒 ... SI-T100-B, Ø112.7 x 15.8(H) 適用晶圓厚度0.40mm~0.46mm, 240 PCS. 5 Single Tray ...
銳隆科研市集2
https://www.sci-study.com
... 12吋矽晶圓矽晶圓是目前製作積體電路的主要材料。將 ... 型號, 晶向, 電阻率Ω·cm, 厚度微米. 4, 單拋, P, 100, 5--10, 525±25. 4, 單拋, N, 100, 0.75 ...
12寸dummy wafer
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12寸(300MM+/-0.2MM). 厚度:标准厚度。(775UM+/- 25UM) Notch:V型。 总厚度变化:不符合标准厚度的硅片小于总量1%。 表面处理方式:双面抛光(无螺纹镜面)
矽晶圓片加工
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技術資料 ; 50毫米, 75毫米, 100毫米, 125毫米 ; 厚度(μm), 280±25, 380±25, 525±25, 325±25 ; 弓形(μm), ≤38, ≤40, ≤40, ≤40 ...
銳隆科研市集2
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... 12吋矽晶圓矽晶圓是目前製作積體電路的主要材料。將 ... 型號, 晶向, 電阻率Ω·cm, 厚度微米. 12, 單拋, P, 100, 0.5--100, 775±25. 推薦商品. 銳隆 ...
晶圓
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晶圓(英語:Wafer)是半導體晶體圓形片的簡稱,其為圓柱狀半導體晶體的薄切片,用於積體電路製程中作為載體基片,以及製造太陽能電池;由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。
矽晶圓silicon wafer
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矽晶圓silicon wafer ; Diameter · 200.0+/-0.2mm ; Growth Method · CZ ; P/Boron ; Orientation · <100>+/-1° ; 725+/-25um
12吋矽晶圓Dummy wafer 檔控片(25片裝)
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12吋dummy wafer/雙面拋光/無刮傷/厚度700-750um /TTV<50um. 出貨25片裝含專用靜電保護盒. 上市半導體封裝廠供應商/工廠直營/如需其他數量規格請私訊洽談.