12吋晶圓厚度
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Silicon wafer
https://www.rlo-vip.com
12吋.Wafer Glass採用客戶指定之玻璃材質，超薄玻璃晶圓，適用於微機電與光電產業。 直徑介於50mm到300mm，厚度介於0.2mm到1.8mm,採用高精度CNC及高端雷射設備製作。
300mm(12吋) Wafer Single Tray 單片晶圓盒 ...
https://www.ckplas.com
300mm(12吋) Wafer Single Tray 單片晶圓盒/ 單片出貨盒/ 單片晶舟承載盒 ... SI-T100-B, Ø112.7 x 15.8(H) 適用晶圓厚度0.40mm~0.46mm, 240 PCS. 5 Single Tray ...
銳隆科研市集2
https://www.sci-study.com
... 12吋矽晶圓矽晶圓是目前製作積體電路的主要材料。將 ... 型號, 晶向, 電阻率Ω·cm, 厚度微米. 4, 單拋, P, 100, 5--10, 525±25. 4, 單拋, N, 100, 0.75 ...
12寸dummy wafer
http://www.yanbodz.com
12寸（300MM+/-0.2MM）. 厚度：标准厚度。（775UM+/- 25UM） Notch：V型。 总厚度变化：不符合标准厚度的硅片小于总量1%。 表面处理方式：双面抛光（无螺纹镜面）
矽晶圓片加工
https://www.jhtek.com.tw
技術資料 ; 50毫米, 75毫米, 100毫米, 125毫米 ; 厚度(μm), 280±25, 380±25, 525±25, 325±25 ; 弓形(μm), ≤38, ≤40, ≤40, ≤40 ...
銳隆科研市集2
https://www.sci-study.com
... 12吋矽晶圓矽晶圓是目前製作積體電路的主要材料。將 ... 型號, 晶向, 電阻率Ω·cm, 厚度微米. 12, 單拋, P, 100, 0.5--100, 775±25. 推薦商品. 銳隆 ...
晶圓
https://zh.wikipedia.org
晶圓（英語：Wafer）是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片，以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。
矽晶圓silicon wafer
https://www.applichem.com.tw
矽晶圓silicon wafer ; Diameter · 200.0+/-0.2mm ; Growth Method · CZ ; P/Boron ; Orientation · <100>+/-1° ; 725+/-25um
封裝能力
https://www.shunsintech.com
晶圓研磨制程能力. 產品類型：8吋，12吋晶圓; 最終厚度：最薄可到50um; 最終厚度誤差：±10um. 晶圓切割制程能力. 根據客戶晶圓大小有配套真空吸盤切割; 超純水添加二氧化碳 ...
12吋矽晶圓Dummy wafer 檔控片(25片裝)
https://www.ruten.com.tw
12吋dummy wafer/雙面拋光/無刮傷/厚度700-750um /TTV<50um. 出貨25片裝含專用靜電保護盒. 上市半導體封裝廠供應商/工廠直營/如需其他數量規格請私訊洽談.