solderability測試:無鉛銲錫性製程參數最佳化之研究Process Innovation
無鉛銲錫性製程參數最佳化之研究Process Innovation
SMT
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焊接性測試(Solderability Test). 根據J-STD-002,可使用潤濕天平的沾錫法,或使用SMT製程去判斷零件的焊接性。 承測科技股份有限公司 聯繫電話:+886-3-560-1830 聯絡 ...
【兆勗】可焊性測試儀ST88NEO Solderability Tester
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可焊性测试
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可焊性测试,英文是“Solderability”。指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。
可靠度測試服務(RA)
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焊錫性測試(Solderability Test). 使用SMT 製程進行焊錫性測試較傳統型的沾錫法更具實際的意義,也更貼近SMT 加工水準,尤其對BGA 類零件,目前雖無標準方法可測試 ...
機械應力試驗(Mechanical Stress Test)
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焊錫性測試(Solderability Test). 規範定義測試方法包括錫槽法(Solder Pot/Bath)、沾錫法(Solder Bath/DIP)、表面黏著模擬法(Surface Mount Simulation Test) 等為主 ...
沾錫能力測試機
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沾錫能力測試機又稱為沾錫平衡機. (Wetting Balance),其基本原理是一. 個上昇的錫槽與待測零件,在接觸. 的剎那所產生的動作流程,而每個.
焊錫性試驗(Solder Ball)
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因此,在產品出貨前,建議對BGA/WLCSP 封裝的IC,進行焊錫性試驗,先行確認錫球驗證焊錫品質(Solderability)。 ... 相容性測試(Compatibility Test) · 軟體成熟度測試(Software ...
電子產品環境應力試驗
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焊錫性試驗(Solderability Test):焊錫性試驗的目的在確保零件腳的電鍍品質或錫球是否有汙染問題。標準實驗方式採取錫槽法(Solder Pot),必須達到95%以上的覆蓋率。針對BGA錫 ...