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吃錫英文

「吃錫英文」文章包含有:「PCBA大讲堂:电路板上常见的焊锡缺点中英文对照与解释」、「PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫」、「SMT」、「SMT回流焊工艺中英文对照」、「不良现象中英对照表(Intel)」、「常見焊錫缺點中英對照」、「把SMD零件改成通孔回流焊(Paste」、「焊錫性試驗(SolderBall)」、「電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋」、「電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋」

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PCBA大讲堂:电路板上常见的焊锡缺点中英文对照与解释
PCBA大讲堂:电路板上常见的焊锡缺点中英文对照与解释

http://www.edatop.com

这个通常用来形容外观用肉眼看起来好像有吃到锡,实际却没有吃到锡的情形。 冷焊:Cold soldering,在IPC-A-610 的定义裡应该也是属于Non-wetting 的一种。也就是因为温度 ...

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PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫
PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫

https://www.researchmfg.com

很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼?有哪些因素會造成零件空焊? 一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常 ...

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SMT
SMT

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4、冷焊(Cold Solder):是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带,(即焊锡不良)。回流焊温度太低、回流焊时间太短、吃锡性等问题会造成冷焊。 冷焊从颜色上 ...

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SMT回流焊工艺中英文对照
SMT回流焊工艺中英文对照

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2. Solder Paste Technology(焊膏工艺) Solder Powder ( 锡粉) Solder Paste Rheology(锡膏流变学) Solder Paste Composition & Manufacturing(锡膏成分和制造).

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不良现象中英对照表(Intel)
不良现象中英对照表(Intel)

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... 錫珠Solder Ball 線路斷路Trace/Circuit Open 原因不明Unknown Reasons(Yellow ... 吃錫不良Insufficient Solder 104 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 ...

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常見焊錫缺點中英對照
常見焊錫缺點中英對照

http://orchidworldwideventure.

空焊:solder skip, solder empty,通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點,由於英文 ... 吃到錫,可是焊墊則未吃到錫。一般的假焊、冷焊屬於這種 ...

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把SMD零件改成通孔回流焊(Paste
把SMD零件改成通孔回流焊(Paste

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電路板空間使用率:PIH零件的背面因為有PIN腳伸出,所以電路板上的使用空間就相對的變少了。 吃錫填孔率問題:依據IPC-A-610規定(Class II)通孔零件焊腳的 ...

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焊錫性試驗(Solder Ball)
焊錫性試驗(Solder Ball)

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對於零件製造商而言,一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時,有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder),常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當, ...

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電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋

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空焊:Solder skip, Solder empty,通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點,由於英文為skip及empty的用字,所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ...

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電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋

https://www.researchmfg.com

空焊:Solder skip, Solder empty,通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點,由於英文為skip及empty的用字,所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ...