吃錫英文：不良现象中英对照表(Intel)
不良现象中英对照表(Intel)
PCBA大讲堂：电路板上常见的焊锡缺点中英文对照与解释
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这个通常用来形容外观用肉眼看起来好像有吃到锡，实际却没有吃到锡的情形。 冷焊：Cold soldering，在IPC-A-610 的定义裡应该也是属于Non-wetting 的一种。也就是因为温度 ...
PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫
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很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼？有哪些因素會造成零件空焊？ 一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常 ...
SMT
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4、冷焊(Cold Solder)：是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。回流焊温度太低、回流焊时间太短、吃锡性等问题会造成冷焊。 冷焊从颜色上 ...
SMT回流焊工艺中英文对照
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2. Solder Paste Technology（焊膏工艺） Solder Powder ( 锡粉) Solder Paste Rheology（锡膏流变学） Solder Paste Composition & Manufacturing（锡膏成分和制造）.
常見焊錫缺點中英對照
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空焊：solder skip, solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文 ... 吃到錫，可是焊墊則未吃到錫。一般的假焊、冷焊屬於這種 ...
把SMD零件改成通孔回流焊(Paste
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電路板空間使用率：PIH零件的背面因為有PIN腳伸出，所以電路板上的使用空間就相對的變少了。 吃錫填孔率問題：依據IPC-A-610規定(Class II)通孔零件焊腳的 ...
焊錫性試驗(Solder Ball)
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對於零件製造商而言，一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當， ...
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
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空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ...
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
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空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ...