吃錫英文:PCBA大讲堂:电路板上常见的焊锡缺点中英文对照与解释
PCBA大讲堂:电路板上常见的焊锡缺点中英文对照与解释
PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫
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很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼?有哪些因素會造成零件空焊? 一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常 ...
SMT
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4、冷焊(Cold Solder):是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带,(即焊锡不良)。回流焊温度太低、回流焊时间太短、吃锡性等问题会造成冷焊。 冷焊从颜色上 ...
SMT回流焊工艺中英文对照
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2. Solder Paste Technology(焊膏工艺) Solder Powder ( 锡粉) Solder Paste Rheology(锡膏流变学) Solder Paste Composition & Manufacturing(锡膏成分和制造).
不良现象中英对照表(Intel)
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... 錫珠Solder Ball 線路斷路Trace/Circuit Open 原因不明Unknown Reasons(Yellow ... 吃錫不良Insufficient Solder 104 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 ...
常見焊錫缺點中英對照
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空焊:solder skip, solder empty,通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點,由於英文 ... 吃到錫,可是焊墊則未吃到錫。一般的假焊、冷焊屬於這種 ...
把SMD零件改成通孔回流焊(Paste
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電路板空間使用率:PIH零件的背面因為有PIN腳伸出,所以電路板上的使用空間就相對的變少了。 吃錫填孔率問題:依據IPC-A-610規定(Class II)通孔零件焊腳的 ...
焊錫性試驗(Solder Ball)
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對於零件製造商而言,一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時,有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder),常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當, ...
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
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空焊:Solder skip, Solder empty,通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點,由於英文為skip及empty的用字,所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ...
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
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空焊:Solder skip, Solder empty,通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點,由於英文為skip及empty的用字,所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ...