沾錫測試英文:PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫
PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫
CNS 15228
https://cns-standards.org
CNS, 中華民國國家標準 ; 無鉛銲錫試驗法-第4部:沾錫性試驗-潤濕平衡法. Test methods for lead-free solders - Part 4: Solderbility test by a wetting balance method.
pcb英文述語
https://www.slideshare.net
噴錫(Hot Air Solder Leveling) j-1 水平噴錫(Horizontal Hot Air Solder ... 測試(Universal Tester) l-4 專用治具測試(Dedicated Tester) l-5 ...
SMT不良现象中英文对照表
https://wk.baidu.com
... 沾錫(SOLDER ON GOLDEN FINGERS) 75.包裝文件錯(RACKING DOC WRONG) 22.錫短路(SOLDER BRIDGE) 23.錫不足(SOLDER INSUFFICIENT) 24.極性反(WRONG POLARITY) 25.腳未入 ...
[資訊工程] 用語中英文對照
https://pokuyo.com
... 英文對照. Chinese, English. 不沾錫(SMT), Non-wetting (SMT). 不能省電, EPA NG. 不能讀, Can't read. 包錫, Solder-coated. 並聯埠失敗, Parallel port failed. 版本 ...
機械應力試驗(Mechanical Stress Test)
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規範定義測試方法包括錫槽法(Solder Pot/Bath)、沾錫法(Solder Bath/DIP)、表面黏著模擬法(Surface Mount Simulation Test) 等為主,其中又以表面黏著模擬法最為貼近客戶 ...
沾錫能力測試機
http://yiqi-oss.oss-cn-hangzho
沾錫能力測試機又稱為沾錫平衡機. (Wetting Balance),其基本原理是一. 個上昇的錫槽與待測零件,在接觸. 的剎那所產生的動作流程,而每個.
焊錫性試驗(Solder Ball)
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Solder Ball Test-拒焊. BGA拒焊錫- X-Ray影像. 服務優勢. 在BGA零件沾錫品質驗證上,除可提供多種不同尺寸的印刷鋼板外,亦備有不同載板與陶瓷板,降低您準備測試材料上的 ...
電子產品環境應力試驗
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沾錫天平試驗(Wetting Balance Test):沾錫天平的實驗目的在於焊錫性爭議分析,透過靈敏的沾錫天平,可以確定零件腳與錫的接觸反應速度,可以預知零件腳的潛在風險,補強焊錫性試驗的盲點,也試過期物料驗證的有效益方式。
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋(空焊、假焊
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... 沾錫(Non-wetting)囉。(圖片來自IPC) 不沾錫,空焊 不沾錫,冷焊. 想要解決這類問題,可以考慮電路板預熱,讓大面積的銅箔預先獲得一定的熱量,這樣就 ...