substrate載板：覆晶載板
7. 懂了PCB，就該懂「 IC載板」
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顯而易見，IC載板就是專為IC存在的產品，而大眾熟悉的模樣就是Intel、AMD的處理器產品。先補充一個知識。蝕刻後的晶圓片長的像鬆餅，所以稱為wafer(如下圖)， ...
BGA IC 載板
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載板（IC Substrate）架構是指一種用於IC Substrate - IC 載板的關鍵特殊基礎材料。主要用於保護芯片，充當IC芯片與外界的接口。它的形狀是帶狀的，通常是金色的。IC載板 ...
IC基板(IC載板)
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IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵 ...
IC載板的發展現況
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IC載板. (IC Substrate)即為封裝製程中承載IC的. 零組件，其內部有線路可以連接晶片. 與電路板，而功用在於保護電路、固. 定線路與導散餘熱，並提供零組件模. 組化標準，溝通 ...
IC載板科技的基本介紹
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IC載板就是用以封裝IC裸晶片的基板. IC載板作用. 1、承載電晶體IC晶片。 2、內部布有線路用以導通晶片與電路板之間連接。 3、保護、固定、支撐IC晶片， ...
IC載板與PCB板的差別
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將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載板(Flip Chip Substrate)，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板 ...
了解更多IC 載板IC Substrate
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更輕、體積更小，且品質穩定度及訊息通路均優。IC 載板是一種溝通晶片與電路板的中間產品，可由其內部電路連接晶片與電路板，為IC 封裝製程的關鍵零組件。
高階IC載板生產設備解決方案
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IC載板，是製造IC封裝時所用的主要材料，擁有支撐和保護裸露的IC作用，同時也支持IC 與PCB 之間的訊號互連。 · IC Substrate 3D Layers · IC ...