愛普台積電:台積電與國際大廠組UCIe!愛普加入發展Chiplet 生態系
台積電與國際大廠組UCIe!愛普加入發展Chiplet 生態系
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力晶黃崇仁:愛普記憶體及邏輯整合技術全世界沒有第二家能做
https://turnnewsapp.com
業界傳出,愛普與台積電合作,成功試產將DRAM晶圓及邏輯晶圓堆疊的晶圓堆疊(wafer on wafer)先進封裝製程,代表可成功整合記憶體及邏輯IC,並達到最快的運算效率。 黃 ...
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台積3D晶片聯盟力積電、愛普扮要角
https://udn.com
台積電衝刺3DIC廣結盟,力晶集團旗下力積電與愛普(6531)去年就與台積電共同完成全球首個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」,如今在台積電 ...
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台積衝刺AI 創意、愛普將迎新單
https://money.udn.com
台積電昨(11)日大力對AI按讚,創意(3443)(3443)、愛普等台積電AI相關夥伴受惠大。其中,愛普更已與台積電有共同完成AI相關高度整合晶片實績,並 ...
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愛普*先進封裝IP授權獲AI處理器國際大廠青睞採用
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法人圈傳出,愛普*與台積電及力積電(6770)合作,整合55奈米邏輯晶片及38奈米DRAM的以太幣挖礦機處理器的WoW先進封裝堆疊已量產,證明愛普*在3DIC先進封裝 ...
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晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
https://www.sinotrade.com.tw
台積電(2330)強攻3D IC,力晶集團旗下力積電與愛普成為台積電最強夥伴,三家公司已共同完成全球第一個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」, ...
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異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了
http://weekly.invest.com.tw
目前台積電已經量產的兩大封裝技術分別是InFO(整合扇出型封裝)及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)。 深入來看,InFO封裝技術其實就是FOWLP(Fan-Out Wafer level Package),該 ...