愛普台積電:晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
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![力晶黃崇仁:愛普記憶體及邏輯整合技術全世界沒有第二家能做](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8A%9B%E6%99%B6%E9%BB%83%E5%B4%87%E4%BB%81%EF%BC%9A%E6%84%9B%E6%99%AE%E8%A8%98%E6%86%B6%E9%AB%94%E5%8F%8A%E9%82%8F%E8%BC%AF%E6%95%B4%E5%90%88%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%85%A8%E4%B8%96%E7%95%8C%E6%B2%92%E6%9C%89%E7%AC%AC%E4%BA%8C%E5%AE%B6%E8%83%BD%E5%81%9A.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
力晶黃崇仁:愛普記憶體及邏輯整合技術全世界沒有第二家能做
https://turnnewsapp.com
業界傳出,愛普與台積電合作,成功試產將DRAM晶圓及邏輯晶圓堆疊的晶圓堆疊(wafer on wafer)先進封裝製程,代表可成功整合記憶體及邏輯IC,並達到最快的運算效率。 黃 ...
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![台積3D晶片聯盟力積電、愛普扮要角](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D3D%E6%99%B6%E7%89%87%E8%81%AF%E7%9B%9F%E5%8A%9B%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E3%80%81%E6%84%9B%E6%99%AE%E6%89%AE%E8%A6%81%E8%A7%92+-+%E8%81%AF%E5%90%88%E5%A0%B1.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
台積3D晶片聯盟力積電、愛普扮要角
https://udn.com
台積電衝刺3DIC廣結盟,力晶集團旗下力積電與愛普(6531)去年就與台積電共同完成全球首個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」,如今在台積電 ...
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![台積衝刺AI 創意、愛普將迎新單](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E8%A1%9D%E5%88%BAAI+%E5%89%B5%E6%84%8F%E3%80%81%E6%84%9B%E6%99%AE%E5%B0%87%E8%BF%8E%E6%96%B0%E5%96%AE+-+%E7%B6%93%E6%BF%9F%E6%97%A5%E5%A0%B1.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
台積衝刺AI 創意、愛普將迎新單
https://money.udn.com
台積電昨(11)日大力對AI按讚,創意(3443)(3443)、愛普等台積電AI相關夥伴受惠大。其中,愛普更已與台積電有共同完成AI相關高度整合晶片實績,並 ...
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![台積電與國際大廠組UCIe!愛普加入發展Chiplet 生態系](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E8%88%87%E5%9C%8B%E9%9A%9B%E5%A4%A7%E5%BB%A0%E7%B5%84UCIe%EF%BC%81%E6%84%9B%E6%99%AE%E5%8A%A0%E5%85%A5%E7%99%BC%E5%B1%95Chiplet+%E7%94%9F%E6%85%8B%E7%B3%BB.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
台積電與國際大廠組UCIe!愛普加入發展Chiplet 生態系
https://finance.technews.tw
愛普科技今日宣布,正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,做為台灣IC 設計商中首批加入UCIe 產業聯盟的企業,愛普將積極 ...
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![愛普*先進封裝IP授權獲AI處理器國際大廠青睞採用](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%84%9B%E6%99%AE%2A%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9DIP%E6%8E%88%E6%AC%8A%E7%8D%B2AI%E8%99%95%E7%90%86%E5%99%A8%E5%9C%8B%E9%9A%9B%E5%A4%A7%E5%BB%A0%E9%9D%92%E7%9D%9E%E6%8E%A1%E7%94%A8+-+%E5%A5%87%E6%91%A9%E8%82%A1%E5%B8%82.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
愛普*先進封裝IP授權獲AI處理器國際大廠青睞採用
https://tw.stock.yahoo.com
法人圈傳出,愛普*與台積電及力積電(6770)合作,整合55奈米邏輯晶片及38奈米DRAM的以太幣挖礦機處理器的WoW先進封裝堆疊已量產,證明愛普*在3DIC先進封裝 ...
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![異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%95%B0%E8%B3%AA%E6%95%B4%E5%90%88%E6%88%90%E4%B8%8B%E4%B8%80%E5%80%8B%E6%88%B0%E5%A0%B4%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E3%80%81%E6%84%9B%E6%99%AE%E6%BA%96%E5%82%99%E5%A5%BD%E4%BA%86+-+%E5%85%88%E6%8E%A2%E9%9B%9C%E8%AA%8C.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了
http://weekly.invest.com.tw
目前台積電已經量產的兩大封裝技術分別是InFO(整合扇出型封裝)及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)。 深入來看,InFO封裝技術其實就是FOWLP(Fan-Out Wafer level Package),該 ...