愛普台積電
「愛普台積電」熱門搜尋資訊
力晶黃崇仁：愛普記憶體及邏輯整合技術全世界沒有第二家能做
https://turnnewsapp.com
業界傳出，愛普與台積電合作，成功試產將DRAM晶圓及邏輯晶圓堆疊的晶圓堆疊（wafer on wafer）先進封裝製程，代表可成功整合記憶體及邏輯IC，並達到最快的運算效率。 黃 ...
台積3D晶片聯盟力積電、愛普扮要角
https://udn.com
台積電衝刺3DIC廣結盟，力晶集團旗下力積電與愛普（6531）去年就與台積電共同完成全球首個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」，如今在台積電 ...
台積衝刺AI 創意、愛普將迎新單
https://money.udn.com
台積電昨（11）日大力對AI按讚，創意（3443）（3443）、愛普等台積電AI相關夥伴受惠大。其中，愛普更已與台積電有共同完成AI相關高度整合晶片實績，並 ...
台積電與國際大廠組UCIe！愛普加入發展Chiplet 生態系
https://finance.technews.tw
愛普科技今日宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，做為台灣IC 設計商中首批加入UCIe 產業聯盟的企業，愛普將積極 ...
愛普*先進封裝IP授權獲AI處理器國際大廠青睞採用
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法人圈傳出，愛普*與台積電及力積電(6770)合作，整合55奈米邏輯晶片及38奈米DRAM的以太幣挖礦機處理器的WoW先進封裝堆疊已量產，證明愛普*在3DIC先進封裝 ...
晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
https://www.sinotrade.com.tw
台積電（2330）強攻3D IC，力晶集團旗下力積電與愛普成為台積電最強夥伴，三家公司已共同完成全球第一個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」， ...
異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了
http://weekly.invest.com.tw
目前台積電已經量產的兩大封裝技術分別是InFO(整合扇出型封裝)及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)。 深入來看，InFO封裝技術其實就是FOWLP(Fan-Out Wafer level Package)，該 ...