晶粒成長機制:第七章差排與強化2
第七章差排與強化2
退火
https://zh.wikipedia.org
再結晶完成時,晶粒成長(grain growth)就會開始。晶粒成長過程中,小的晶粒會與大的晶粒合併,減少材料內部晶界的數目。晶粒成長的程度會嚴重影響到材料的機械性質。
晶粒长大
https://baike.baidu.hk
晶粒长大的驱动力是晶界能的下降,即长大前后的界面能差值。晶粒长大会减少晶体中晶界的总面积,降低界面能。因此,只要有足够原子扩散的温度和时间条件,晶粒长大是自发的、 ...
物冶期末總結(缺陷、塑性變形、熱力學、退火機制)
https://home.gamer.com.tw
當新的晶粒完全取代舊的晶粒時,再結晶完成。 晶粒成長:再結晶完成後,新的晶粒繼續成長,目的是降低晶界能(驅動力).
金屬之變形與強化機制
https://www.opentech.com.tw
黃銅之『強化機制』。 (1) 低於再結晶溫度時,晶界之強度較晶粒內部高,所以. 晶粒愈細,則晶體之界面缺陷愈多,材料塑性變形時,. 差排受到界面的阻力就愈大,造成細晶強化效果 ...
第二章材料強化機構
https://www.ting-wen.com
(2)面缺陷與晶粒尺寸強化,晶粒號碼愈大,晶粒愈細,晶界愈長,差排越容易受阻 ... 2. 成長. 一旦核形成之後,原子就會依附到固體表面,使固體發生成長(growth)。
7.pdf
http://web.ncyu.edu.tw
沒有這個頁面的資訊。
抑制/控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討
https://www.materialsnet.com.t
在所有介電陶瓷材料中,使用最廣泛同時也是最重要的就是鈦酸鋇(Barium Titanate)。鈦酸鋇的晶粒尺寸(Grain Size)與其介電性質有著重大的關係,因此如何抑制 ...
第二章文獻探討
http://rportal.lib.ntnu.edu.tw
晶粒組織與母材相似,但因受摩擦熱造成晶粒成長,通常此一區域的平均晶. 粒尺寸,會由原本之晶粒再結晶,並進一步成長至更粗大的晶粒,而使得機. 械性質因晶粒尺寸增加而變差。
晶粒
https://zh.wikipedia.org
多晶體由許多不同大小和取向的晶粒組成,視不同之成長與加工過程,多晶體中的晶粒取向可能都均勻地隨機分佈形成隨機織構,也可能表現出多數晶粒都朝某一特定取向,而形成 ...