hot spot分析:建立熱點分析

建立熱點分析

建立熱點分析

熱點是地圖上彩色多邊形或圓圈的組合,這些多邊形或圓圈代表資料叢集。圓形熱點指出資料之間的相對距離,以及資料的相對密度。多邊形熱點指出包含所有資料的區域。。其他文章還包含有:「如何速找IC漏電源(HotSpot)」、「微光顯微鏡(EMMI)」、「【IC器件失效點定位方式的應用:光子激發與熱輻射偵測】...」、「宜特小學堂:板階可靠度試驗後Fail如何找先進封裝焊點異常」、「HotSpotSpatialAnalysis」、「熱點缺陷的檢測和管理...

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hot spot原理
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如何速找IC漏電源(Hot Spot)
如何速找IC漏電源(Hot Spot)

https://www.istgroup.com

微波通訊元件在樣品製備Decap時,酸液容易侵蝕樣品,宜特使用獨門的酸液配方,搭配精確失效分析工具選擇:. 先利用OBIRCH大範圍抓到Hot Spot(圖2-1); 接著使用 ...

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微光顯微鏡(EMMI)
微光顯微鏡(EMMI)

https://www.istgroup.com

EMMI (Emission Microscopy)是用來做故障點定位、尋找亮點、熱點(Hot Spot)的工具。其具備高靈敏度的制冷式電荷(光)耦合元件(C-CCD)偵測器,可偵測元件中電子-電洞再 ...

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【IC器件失效點定位方式的應用:光子激發與熱輻射偵測】 ...
【IC器件失效點定位方式的應用:光子激發與熱輻射偵測】 ...

https://www.vesp-tech.com

IC器件異常缺陷的電流差異通常會以兩種方式呈現在IC器件上 (1) 一種為光子激發(2)另一種為熱輻射,這兩種是由不同的失效機理產生,所以必須使用可對應的偵測器才能有效找出 ...

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宜特小學堂:板階可靠度試驗後Fail 如何找先進封裝焊點異常
宜特小學堂:板階可靠度試驗後Fail 如何找先進封裝焊點異常

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若異常型態為仍有電性(Short/Leakage),可用同一般封裝樣品故障分析形式,先使用Thermal EMMI(InSb)進行熱點分析,定位異常位置,並透過X-Ray/3D X-ray 顯像, ...

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Hot Spot Spatial Analysis
Hot Spot Spatial Analysis

https://www.publichealth.colum

Hotspot analysis is a spatial analysis and mapping technique interested in the identification of clustering of spatial phenomena. Read on to learn more.

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熱點缺陷的檢測和管理
熱點缺陷的檢測和管理

https://www.digitimes.com.tw

熱點是晶片內未能在晶圓上進行恰當圖案顯影的圖案類型。熱點缺陷可能會在晶圓上的每個晶片中重複產生(「重複缺陷」),或者問題可能更加斷斷續續產生。

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How Hot Spot Analysis (Getis
How Hot Spot Analysis (Getis

https://pro.arcgis.com

The Hot Spot Analysis tool calculates the Getis-Ord Gi* statistic (pronounced G-i-star) for each feature in a dataset. The resultant z-scores and p-values ...

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Hotspot Analysis
Hotspot Analysis

https://carto.com

Hotspot analysis is a spatial analysis technique used to identify and evaluate statistically significant spatial clusters of high or low values in a dataset ...