disco雷射切割機：利用雷射進行藍寶石加工
利用雷射進行藍寶石加工
Low-k膜開槽加工| 雷射切割
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由於在對應300 mm晶片的全自動雷射切割機DFL7161上採用了非發熱加工方式即短脈衝雷射切割技術，去除切割道上的Low-k膜及銅等金屬佈線,所以能夠在開槽加工過程中儘可能 ...
利用水刀切割機進行切割| 其他
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迪思科公司除提供切割機和雷射切割機之外，還提供利用水刀切割機(產品名：DAW4110)的各種加工應用方案。採用DAW4110時，研磨材料與升壓後的水一起從噴嘴射出，將工件 ...
周邊設備
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超音波切割機構. 使用專用刀片，可進行超音波援用加工的機構。 產品介紹. DWR1722. 切割機用純水循環裝置. 同時擁有製造純水、調節水溫、過濾、處理廢液功能的純水循環 ...
燒蝕加工| 雷射切割
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開槽 ・將切割道表面金屬配線層以非接觸式的雷射加工去除，再使用鑽石刀切割將基板切斷。 · 全切割 ・對厚度200 μm以下的薄型晶圓只使用雷射加工來分割晶粒，如此能實現零 ...
產品介紹
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雷射切割機. 全自動Φ300 mm 隱形切割. 產品介紹. DFL7560L. 雷射切割機. 全自動Φ150 mm. Laser Lift-off. 產品介紹. DAW4110. 水刀切割機. 自動對應其他尺寸加工物.
示範加工試驗服務
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雷射切割機, DFL7360. 切割機, DAD3220, DFD6362, DAD3350, DFD6340. 研磨機, DAG810, DFG8540. 拋光機, DFP8140, DGP8760+DFM2700. 相關設備, DCS1410, DWR1720 ...
隱形切割TM加工| 雷射切割
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晶粒擴片機是透過使切割膠帶擴張撐大，將被隱形切割後形成變質層的晶圓分割成晶粒的裝置。 首先將隱形切割後的晶圓在冷擴張台進行含膠帶的擴張分割。之後在熱擴張台用200度 ...
雷射全切割加工| 雷射切割
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GaAs晶片因為材料脆，在切割時容易發生破裂或缺損，所以以往的刀片切割速度很難得到提高。因為雷射全切割工序可以將切割刀片的切割速度提高10倍以上，所以可以提高生產效率 ...
雷射切割
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此次，將為您介紹使用迪思科公司的雷射切割機進行的藍寶石加工。 DBG + DAF雷射切割. DBG(Dicing Before Grinding)*1製程利用研磨來分割晶片，故能夠降低背面崩裂， ...