日東 切割 膠帶：切割胶带系列ELEP HOLDER
切割胶带系列ELEP HOLDER
ELEP HOLDER ELP WS
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ELP WS-01為紫外光固化膠帶，適用於半導體晶圓生産過程中的切割製程。膠帶在照射紫外光前，可在切割過程中將晶圓緊密的固定。而照射紫外光後，可輕易的在上片製程中， ...
ELEP HOLDER ELP WS
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ELP WS-02T為紫外光固化膠帶，適用於半導體晶圓生産過程中的切割製程。膠帶在照射紫外光前，可在切割過程中將晶圓緊密的固定。而照射紫外光後，可輕易的在上片製程中， ...
ELEP HOLDER_Dicing Tape V
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用於半導體晶圓切割應用。 擁有支援晶圓切割過程的優異特性。 ... 因採用PVC 底材薄膜，膠帶具有良好的延展力。 ... 本膠帶用於半導體晶圓切割製程。
OPP 包裝膠帶（Dunplon 膠帶） No.377（方便手動切割）
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OPP 包裝膠帶（Dunplon 膠帶） No.377（方便手動切割） ; 伸長度[％], 600 ; 底座材料, 聚丙烯（單軸拉伸） ; 產品號碼, No.377 ; No.377. 每捲50m, ○. 色彩, ○（5 種顏色）.
切割膠帶產品線ELEP HOLDER
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切割膠帶產品線ELEP HOLDER™. 輕剝離與紫外線照射剝離。這樣傑出的產品特點，支援了晶圓製造的切割過程。 ... CRT 消磁線圈專用絕緣膠帶，全球市佔率第一名。
包裝膠帶
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OPP 包裝膠帶（Dunplon 膠帶） EA-3920/EA-3921/EA-3923/EA-3925 ... OPP 包裝膠帶（Dunplon 膠帶） No.377（方便手動切割） ...
半導體晶圓膠帶SWT 10+R
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日東半導體晶圓膠帶SWT 10+R 專為半導體切割製程設計。 本產品將於無塵室中製造之感壓式丙烯酸黏著劑塗覆於藍色透明PVC 薄膜上為能易於解捲，PVC 薄膜的基材墊塗覆了 ...
半導體製程產品
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保護膠帶貼片機（具備真空+ 加壓功能） NEL 系統™系列. 切割膠帶產品線ELEP HOLDER™. 使用感壓式裁切膠帶的晶圓貼覆膜ELEP MOUNT™ (EM Series) ...