dbg製程：DBGSDBG
DBGSDBG
DBG SDBG製程
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降低Kerf Shrink、Kerf Shift，黏著劑層可進行Full Cut Laser Dicing · 不需膠帶擴片製程即可進行DAF擴片 · 具易撿晶功能，可有效達到高品質極薄晶片之製造生產 ...
DBG + DAF雷射切割
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在DBG製程中採用DAF時，需要在分割成晶粒的晶片的背面貼上DAF，並再次將DAF單獨切割。這次我們向大家介紹利用雷射全切割進行這種DAF切割的應用技術。
DBG 製程特性
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DBG製程與一般製程相較，可降低晶背chipping之發生，且在晶圓變薄前先完成刀切，因此在研磨製程中可解決chipping問題。因晶背chipping減少，可增強晶片強度，經應力 ...
DBG(Dicing Before Grinding)製程
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DBG+乾式蝕刻| 拋光
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將乾式蝕刻法與DBG製程組合使用，不但可以去除因切割刀片而造成的晶片側面加工變質層，而且與通常的研磨機組合使用時相比，還能夠進一步提高晶片的抗折強度。
SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)製程
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SDBG製程是於隱形切割加工後進行背面研磨的技術,可實現薄型晶片的切割道狹窄化以及抗折強度的提升。 經由與分離擴片機（DDS Series）的組合運用,可將薄型晶片積層時作為 ...
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DBG製程（Dicing Before Grinding）：此技術先將晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨分割成晶粒，DBG技術可降低背面崩缺（chipping），減少薄型晶圓破損的風險。
適用於DBG及SDBG 製程之研磨用保護膠帶
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此款研磨用保護膠帶可用於DBG 及SDBG 製程,具備晶圓電路面的高包覆性及紫外線照射後的. 低黏著力,可實現薄型晶片的穩定加工需求. 降低晶片背面裂痕.