晶圓切割廠商:積體電路晶圓切割
積體電路晶圓切割
ADT先進切割科技: 精密自動切割機
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專業切割機廠商 · 1. 自我清洗功能-無耗材設計 · 2. 水循環率可達95%以上,可供給三台切割機使用(不限於ADT的切割機台設備) · 3. 有效控制水溫(5~25度,看客戶端須設定在甚麼 ...
世企精密股份有限公司
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世企精密股份有限公司為一專業半導體晶圓測試/研磨/切割代工廠, 自民國七十八年四月廿日創立以來,一直以提供客戶高品質與低成本之晶圓後段研磨切割代工服務為宗旨, ...
元發電子股份有限公司
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公司介紹: 國內最專業晶圓切割、研磨廠。 主要服務項目: 一、專業晶圓切割(2~12 Wafer, Mens, Shuttle, GaAs, RFID) 二、晶粒挑檢、目檢、翻轉、分頁、下Tray、 ...
公司簡介
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民國七十八年四月廿日,世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人,專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務,自 ...
半導體代工服務
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久元電子提供全方位的半導體後段代工服務,包含晶圓測試、晶片研磨切割與晶粒挑檢、IC成品測試、特殊基板切割、測試程式開發、平台轉換、工程支援、代客出貨等服務, ...
半導體產業
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依據現今的半導體產業鏈,可以大致區分為上游:IP設計/IC設計;中游:晶圓製造、IC製造及相關檢測設備、光罩、相關化學品等;下游:IC封裝測試、相關零組件及IC通路等。
晶圓切割(Wafer Dicing )
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提供晶圓切割服務,包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質,加裝二流體清洗功能 ...
矽晶圓異型切割
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京碼是台灣專業製造矽晶圓異型切割及提供矽晶圓異型切割服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術,包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻, ...