錫膏鋼板：印刷篇
印刷篇
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什麼是錫膏印刷
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將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過迴焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，SMT代工電子組裝製造業最普遍的製程工法。 錫膏的印刷是為了要精確的將錫膏 ...
四種方法教你如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量
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目前在電子工業界的普遍作法都是先讓鋼板的厚度及開孔大小屈就細小零件的錫膏量要求，然後再使用不同的工法來局部增加錫膏量，因為相較來說小錫量會比大錫 ...
如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)與 ...
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將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。錫膏的印刷其實有點 ...
客戶評核SMT製程時最重要的程序及環節是什麼？錫膏管控注意 ...
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原則上SMD零件越小，鋼板的厚度就必須越薄，因為所需要的錫膏量要越少，但是請記住錫膏的厚度越薄，錫量就越難以控制，一般正常的鋼板厚度為0.12～0.15mm ...
給初學者的Q&A：關於SMT鋼板、打件面順序決定、DFM、DFX
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錫膏的目的通常是為了要將零件焊接於電路板上，所以只要電路板上面需要焊接零件的位置有所變動，就必須重開一片新的鋼板。 延伸閱讀： 如何將錫膏印刷於 ...
運用六標準差方法提升SMT 錫膏印刷製程品質之研究
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配合，例如合適之鋼板開孔形狀及錫膏特性、刮刀的材質、壓力、角度及速度等，均對. 錫膏印刷製程有相當重要及直接的影響，本文將應用六標準差手法(DMAIC)，針對SMT.
鋼板厚度及開孔(開法形狀…等)工藝是如何決定的？什麼是防錫 ...
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鋼板的厚度基本上取決於需要的錫膏量，鋼板越薄，通常也意味著需要的錫膏量越少。而需要多少錫膏量則要看電路板上的零件而定，通常就是看板子上那些對 ...