underfill除膠:底部填充膠(Underfill)
底部填充膠(Underfill)
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
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底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並增強其信賴度用的製程與膠水。 因為矽材料做成的覆晶晶片的 ...
underfill(底部填充胶)清除及注意事项
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1.将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶,取出BGA。如果不能顺利拿出, ...
underfill(底部填充膠)清除及注意事項
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1.將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預熱1分鐘,加熱到200-300°C時,焊料開始融化,現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠,取出BGA。如果不能順利拿出, ...
UNDERFILL底部填充膠之測試技術篇
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而在客戶現場對填充效果的簡單判斷,當然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水,固化後也是需要四條邊的膠要完全固化,且沒有任何肉眼可見的氣泡或 ...
底部填充胶(underfill)环节气泡产生的原因和去除方法
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本文旨在为各生产厂家在underfill 底部填胶工艺环节出现气泡问题提供解决方案及其思路。友硕ELT科技专注半导体领域的除气泡,采用真空加压力的方式, ...
技術
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Underfill底部填充膠增強BGA零組件與PCB電路板的機構連接,以抵抗落摔衝擊和降低熱應力破壞。 1. 灌入助焊劑:在晶片和基板的空隙灌入酌量的助焊劑。 2. 固定晶片:將晶片 ...
有什么好方法可以有效去除underfill残胶
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如果没有说明,一般胶是不可以REWORK的,但可以找供应商推荐可REWORK的胶水. LOCTITE有款胶可以REWORK, ZYMET有款胶温度达到180以上就可以去除,联系一下 ...
真空壓力烤箱來了徹底消滅Underfill Void 底部填充膠
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宜特可靠度測試實驗室,引進真空壓力烤箱,可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數,做到0 % Void,徹底將Underfill製程品質做到最好,避免因Void原因 ...
请教高手CSP UNDERFILL如何才能把胶水去除
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anndi:应该不会,我们客户擦除BGA上残留的胶的时候也是这样的,有的直接用电子厂的洗板水来擦的! lgf6070:老大留个联系方式,这样便于交流. normankang ...