underfill除膠
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「underfill除膠」文章包含有：「Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序」、「underfill(底部填充胶)清除及注意事项」、「underfill(底部填充膠)清除及注意事項」、「UNDERFILL底部填充膠之測試技術篇」、「底部填充胶（underfill)环节气泡产生的原因和去除方法」、「底部填充膠(Underfill)」、「技術」、「有什么好方法可以有效去除underfill残胶」、「真空壓力烤箱來了徹底消滅UnderfillVoid底部填充膠」、「请教高手CSPUNDERFILL如何才能把胶水去除」
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Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
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底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並增強其信賴度用的製程與膠水。 因為矽材料做成的覆晶晶片的 ...
underfill(底部填充胶)清除及注意事项
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1.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出， ...
underfill(底部填充膠)清除及注意事項
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1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出， ...
UNDERFILL底部填充膠之測試技術篇
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而在客戶現場對填充效果的簡單判斷，當然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水，固化後也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或 ...
底部填充胶（underfill)环节气泡产生的原因和去除方法
https://zhuanlan.zhihu.com
本文旨在为各生产厂家在underfill 底部填胶工艺环节出现气泡问题提供解决方案及其思路。友硕ELT科技专注半导体领域的除气泡，采用真空加压力的方式， ...
底部填充膠(Underfill)
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底部填充膠是專為覆晶晶片而設計的，底部填充膠透過毛細作用填充到覆晶片底部，之後再加熱固化，它能有效降低熱應力、機械應力、落下衝擊應力對焊點信賴度的影響，從而 ...
技術
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Underfill底部填充膠增強BGA零組件與PCB電路板的機構連接，以抵抗落摔衝擊和降低熱應力破壞。 1. 灌入助焊劑：在晶片和基板的空隙灌入酌量的助焊劑。 2. 固定晶片：將晶片 ...
有什么好方法可以有效去除underfill残胶
http://bbs.smthome.net
如果没有说明，一般胶是不可以REWORK的，但可以找供应商推荐可REWORK的胶水. LOCTITE有款胶可以REWORK, ZYMET有款胶温度达到180以上就可以去除，联系一下 ...
真空壓力烤箱來了徹底消滅Underfill Void 底部填充膠
https://www.istgroup.com
宜特可靠度測試實驗室，引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因 ...
请教高手CSP UNDERFILL如何才能把胶水去除
http://www.underfill.net
anndi：应该不会，我们客户擦除BGA上残留的胶的时候也是这样的，有的直接用电子厂的洗板水来擦的！ lgf6070：老大留个联系方式，这样便于交流. normankang ...