SAC405:無鉛銲錫SAC405合金電性分析與熱電結構耦合效應

無鉛銲錫SAC405合金電性分析與熱電結構耦合效應

無鉛銲錫SAC405合金電性分析與熱電結構耦合效應

本研究主要是探討疊合式封裝(PackageOnPackage,POP)錫球銲點的電性分析以及電熱結構耦合效應。POP為近年較流行通用的IC封裝型態,因應歐盟RoHS規範, ...。其他文章還包含有:「CQ-SS-SAC405-0.30MM」、「SAC405|Pb」、「SDS(SafetyDataSheet)安全資料表」、「Sn」、「Sn」

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