SAC405：SAC405 | Pb

SAC405 | Pb

LINQALLOYSAC405solderSpheresarelead-freeTin/Silver/Copperalloysthatcontain95.5%Tin(Sn),4%Silver(Ag),and0.5%Copper(Cu)andisoftenwrittenas ...。其他文章還包含有：「CQ-SS-SAC405-0.30MM」、「SDS(SafetyDataSheet)安全資料表」、「Sn」、「Sn」、「無鉛銲錫SAC405合金電性分析與熱電結構耦合效應」

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CQ-SS-SAC405-0.30MM

https://www.mouser.tw

CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 Chip Quik 焊料焊料Spheres Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 0.30mm diameter 25K Bottle 資料表、庫存和定價。

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SDS (Safety Data Sheet) 安全資料表

https://www.renesas.com

安全資料表. 一、Product and Company information 物品與廠商資料. Product names. 物品名稱. 無鉛焊錫球(SAC405). Lead-Free Solder Sphere (SAC405). Other Names.

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Sn

https://ir.nctu.edu.tw

合金以及SAC405 合金。由本研究可以發現SAC105 合金的銲點拉球. 強度雖然低於SAC305 合金以及SAC405 合金，但SAC105 合金銲點的.

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Sn

https://yoke.net

Sn-4.0Ag-0.5Cu (SAC405)和Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305)有較高的柔順性(Compliance)與較好的分. 散塑性能能力(Plastic energy dissipation ability)，使得SAC105 產生破壞 ...

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無鉛銲錫SAC405合金電性分析與熱電結構耦合效應

https://ndltd.ncl.edu.tw

本研究主要是探討疊合式封裝(Package On Package, POP) 錫球銲點的電性分析以及電熱結構耦合效應。POP為近年較流行通用的IC封裝型態，因應歐盟RoHS規範， ...

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