QFN 切割:QFN的加工方法| 刀片切割

QFN的加工方法| 刀片切割

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隨著半導體封裝元件的小型化/多品種化製程的不斷發展,QFN(QuadFlatNon-leadedPackage)的切割方法也發生了改變,從原來使用剪床和銑床改為使用切割機進行切割加工 ...。其他文章還包含有:「QFNDFNApplicationNote」、「QFN切割應用刀片」、「Qfn封装器件切割用烧结金属基金刚石锯刀的制备方法」、「二極體雷射切割QFN封裝之最適化參數研究」

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