QFN 切割：Qfn封装器件切割用烧结金属基金刚石锯刀的制备方法
Qfn封装器件切割用烧结金属基金刚石锯刀的制备方法
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QFNDFN Application Note
http://www.amtek-semi.com
製作上建議使用雷射切割(Laser Cut)或蝕刻(Etch)之方式,最好璧面做拋光處理, 以能獲取較佳的錫膏釋放能力(paste releasing),當然,開口之璧面做成喇叭口狀(Tapered) ...
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QFN切割應用刀片
https://kanaue.com
結合劑品種豐富，適用於多種加工物. □ 低翹曲成形技術. □ 穩定的品質. ○ 高硬度樹脂. ○ 納米導電材料. ○ 先進配方及成型工藝. 產品規格; 我要留言.
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QFN的加工方法| 刀片切割
https://www.disco.co.jp
隨著半導體封裝元件的小型化/多品種化製程的不斷發展，QFN（Quad Flat Non-leaded Package）的切割方法也發生了改變，從原來使用剪床和銑床改為使用切割機進行切割加工 ...
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二極體雷射切割QFN封裝之最適化參數研究
https://ndltd.ncl.edu.tw
本研究之目的係利用二極體固態雷射，應用於QFN(Quad Flat No-lead)封裝材料之最適化切割參數研究，在雷射切割QFN路徑中包含2種材料，一種是epoxy另一種為銅。