PBO PI：FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案
FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案
Polyimides (PI) & Polybenzoxazoles (PBO)
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PI/PBO polymers are extensively used as a dielectrics and passivation layers in different bumping and redistribution layer (RDL) technology in ...
Polyimides and PBO's
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Polyimide and Polybenzoxazole (PBO) products are specialty stress relief coatings used as a protective layer or buffer coat before packaging or redistribution ...
一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)
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聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide，簡稱PI)。 · 其特徵在於亞醯胺環結構，高芳族含量，並且在很寬廣的溫度範圍之內(-269~400℃) · 具有穩定而 ...
半導體之重組層材料技術
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聚醯亞胺(PI)、聚苯並噁唑(PBO)、苯並環丁烯(BCB)等材料皆因良好熱穩定性、機械特性、抗化性與電絕緣性，可作為RDL線路凸點的保護層以及應力緩衝層。
半導體裝置及形成囊封晶圓級晶片尺寸封裝的方法
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該半導體晶圓係在單粒化成為WLCSP之前，藉由施加例如是聚醯亞胺(PI)或是聚苯並噁唑(PBO)的聚合物以及重新分佈層至該晶圓來加以處理。PI係具有一攝氏380度(℃)的典型的固化 ...
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
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因此可承受高溫製程的高性能高分子，如Polyimide(PI)、Polybenzoxazole( PBO )、Benzocyclobutene( BCB )等在晶片或晶圓級封裝材( Wafer Level ...
扇出型晶圓級封裝(FOWLP)材料發展趨勢
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... 表3、PI、PBO的優缺點與國內外技術現況比較; 圖4、添加劑與銅介面間形成配位鏈結(coordinate); 圖5、各種不同微影設備與解析能力、生產效率的關聯圖 ...
晶圓級混合鍵低溫接合技術
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晶圓級低溫混合材料接合（SiO2、PBO、PI等）。 低溫混和鍵接合能力≦ 200 oC。 接合精準度＜1微米。 低的具體接觸電阻。 高抗電遷移能力與高銅導線延展性。
晶圓級高分子材料接合應用於三維異質整合平台開發
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本論文首先針對高分子接合技術的低熱預算進行研究，利用可低溫固化的高分子材料進行晶圓級接合測試，使用聚苯並噁唑( Polybenzoxazole, PBO)以及聚醯亞胺(Polyimide, PI)兩 ...