pi pbo差異
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FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案
https://www.manz.com
封裝有著結構與性能上的差異性，扇出型. 封裝技術的特點：. 體積更小. • 不需封裝基板(Substrate)，可達到薄型. 化封裝的需求。 終端產品推動封裝技術不斷地進化.
一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)
http://www.film-top1.com
聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide，簡稱PI)。 ... 聚醯亞胺（PI）薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，經過近50年的發展已經成為電工電子 ...
半導體之重組層材料技術
https://www.materialsnet.com.t
聚醯亞胺(PI)、聚苯並噁唑(PBO)、苯並環丁烯(BCB)等材料皆因良好熱穩定性、機械特性、抗化性與電絕緣性，可作為RDL線路凸點的保護層以及應力緩衝層。
如何利用表面分析工具，抓出半導體製程缺陷
https://www.istgroup.com
另外在非導電的樣品表面，XPS亦為極佳的分析工具，如IC鋁墊周圍的絕緣護層SiNx、PCB銅線路外的絕緣綠漆，或在RDL/UBM製程線路外的PI或PBO絕緣層等，圖 ...
扇出型晶圓級封裝(FOWLP)材料發展趨勢
https://ieknet.iek.org.tw
圖1、電路板與半導體封裝技術尺寸的差異; 圖2、Mold fisrt與RDL first製程 ... 表3、PI、PBO的優缺點與國內外技術現況比較; 圖4、添加劑與銅介面間形成配位鏈 ...
於扇出晶圓級晶片尺寸封裝形成兩側互連結構的半導體裝置及方法
https://patents.google.com
半導體裝置在電氣元件的數目及密度上有所差異。 ... 絕緣層152包含一或多層SiO2、Si3N4、SiON、Ta2O5、Al2O3、HfO2、BCB、PI、PBO、含或不含填充劑或纖維的聚合物介電 ...
晶圓級先進封裝應用的聚合物材料
https://kknews.cc
對於聚合物介電材料驅動的RDL鈍化和UBM再鈍化，常常傾向聚醯亞胺（PI）基材料。 不過，具有高跌落可靠特性的PBO，似乎對於厚度大於10 um的厚RDL層是一種有 ...
晶圓級高分子材料接合應用於三維異質整合平台開發
https://ndltd.ncl.edu.tw
... 利用可低溫固化的高分子材料進行晶圓級接合測試，使用聚苯並噁唑( Polybenzoxazole, PBO)以及聚醯亞胺(Polyimide, PI)兩種常用的感光性高分子進行接合比較， ...
淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢
https://www.igroup.com.tw
wafers (BCB, PI, epoxies, SU8, PBO, WPR, Al-X, etc…). • Sputtering Targets (used in PVD) & Plating Chemistries (ECD,. Electroless).