pi pbo差異:如何利用表面分析工具,抓出半導體製程缺陷
如何利用表面分析工具,抓出半導體製程缺陷
![FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/FOPLP%E9%9D%A2%E6%9D%BF%E7%B4%9A%E6%89%87%E5%87%BA%E5%9E%8B%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%99%BA%E6%85%A7%E7%94%9F%E7%94%A2%E8%A8%AD%E5%82%99%E8%A7%A3%E6%B1%BA%E6%96%B9%E6%A1%88+-+Manz+AG.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案
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封裝有著結構與性能上的差異性,扇出型. 封裝技術的特點:. 體積更小. • 不需封裝基板(Substrate),可達到薄型. 化封裝的需求。 終端產品推動封裝技術不斷地進化.
![一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E4%B8%80%E5%88%86%E9%90%98%E4%BA%86%E8%A7%A3%E4%BB%80%E9%BA%BC%E6%98%AFPI%E8%86%9C%28Polyimide+Film%29+%7C+%E5%A1%91%E8%86%A0%E8%96%84%E8%86%9C%E6%9D%90%E6%96%99%E7%B6%B2.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)
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聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide,簡稱PI)。 ... 聚醯亞胺(PI)薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,經過近50年的發展已經成為電工電子 ...
![半導體之重組層材料技術](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E4%B9%8B%E9%87%8D%E7%B5%84%E5%B1%A4%E6%9D%90%E6%96%99%E6%8A%80%E8%A1%93+-+%E6%9D%90%E6%96%99%E4%B8%96%E7%95%8C%E7%B6%B2.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
半導體之重組層材料技術
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聚醯亞胺(PI)、聚苯並噁唑(PBO)、苯並環丁烯(BCB)等材料皆因良好熱穩定性、機械特性、抗化性與電絕緣性,可作為RDL線路凸點的保護層以及應力緩衝層。
![扇出型晶圓級封裝(FOWLP)材料發展趨勢](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%89%87%E5%87%BA%E5%9E%8B%E6%99%B6%E5%9C%93%E7%B4%9A%E5%B0%81%E8%A3%9D%28FOWLP%29%E6%9D%90%E6%96%99%E7%99%BC%E5%B1%95%E8%B6%A8%E5%8B%A2+-+IEK%E7%94%A2%E6%A5%AD%E6%83%85%E5%A0%B1%E7%B6%B2.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
扇出型晶圓級封裝(FOWLP)材料發展趨勢
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圖1、電路板與半導體封裝技術尺寸的差異; 圖2、Mold fisrt與RDL first製程 ... 表3、PI、PBO的優缺點與國內外技術現況比較; 圖4、添加劑與銅介面間形成配位鏈 ...
![於扇出晶圓級晶片尺寸封裝形成兩側互連結構的半導體裝置及方法](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%96%BC%E6%89%87%E5%87%BA%E6%99%B6%E5%9C%93%E7%B4%9A%E6%99%B6%E7%89%87%E5%B0%BA%E5%AF%B8%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%BD%A2%E6%88%90%E5%85%A9%E5%81%B4%E4%BA%92%E9%80%A3%E7%B5%90%E6%A7%8B%E7%9A%84%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%A3%9D%E7%BD%AE%E5%8F%8A%E6%96%B9%E6%B3%95.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
於扇出晶圓級晶片尺寸封裝形成兩側互連結構的半導體裝置及方法
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半導體裝置在電氣元件的數目及密度上有所差異。 ... 絕緣層152包含一或多層SiO2、Si3N4、SiON、Ta2O5、Al2O3、HfO2、BCB、PI、PBO、含或不含填充劑或纖維的聚合物介電 ...
![晶圓級先進封裝應用的聚合物材料](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%99%B6%E5%9C%93%E7%B4%9A%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%87%89%E7%94%A8%E7%9A%84%E8%81%9A%E5%90%88%E7%89%A9%E6%9D%90%E6%96%99-2018%E7%89%88-+%E6%AF%8F%E6%97%A5%E9%A0%AD%E6%A2%9D.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
晶圓級先進封裝應用的聚合物材料
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對於聚合物介電材料驅動的RDL鈍化和UBM再鈍化,常常傾向聚醯亞胺(PI)基材料。 不過,具有高跌落可靠特性的PBO,似乎對於厚度大於10 um的厚RDL層是一種有 ...
![晶圓級高分子材料接合應用於三維異質整合平台開發](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%99%B6%E5%9C%93%E7%B4%9A%E9%AB%98%E5%88%86%E5%AD%90%E6%9D%90%E6%96%99%E6%8E%A5%E5%90%88%E6%87%89%E7%94%A8%E6%96%BC%E4%B8%89%E7%B6%AD%E7%95%B0%E8%B3%AA%E6%95%B4%E5%90%88%E5%B9%B3%E5%8F%B0%E9%96%8B%E7%99%BC.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
晶圓級高分子材料接合應用於三維異質整合平台開發
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... 利用可低溫固化的高分子材料進行晶圓級接合測試,使用聚苯並噁唑( Polybenzoxazole, PBO)以及聚醯亞胺(Polyimide, PI)兩種常用的感光性高分子進行接合比較, ...
![淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%B7%BA%E8%AB%87%E7%92%B0%E6%B0%A7%E6%A8%B9%E8%84%82%E5%9C%A8%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E6%A7%8B%E8%A3%9D%E7%9A%84%E6%87%89%E7%94%A8%E8%88%87%E7%99%BC%E5%B1%95%E8%B6%A8%E5%8B%A2+-+iGroup+Taiwan.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢
https://www.igroup.com.tw
wafers (BCB, PI, epoxies, SU8, PBO, WPR, Al-X, etc…). • Sputtering Targets (used in PVD) & Plating Chemistries (ECD,. Electroless).