頎邦科技做什麼：公司背景

6147 頎邦

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6147頎邦現金股利殖利率8.25%，近五年填息機率25%。歷年現金股利、股票股利、 ... 頎邦通過67% 排除地雷股檢查項目，代表公司是地雷股的風險低。如果你偏好體質穩健的 ...

頎邦做什麼? 6147做什麼?

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頎邦存股族必看！頎邦（6147）可以存股嗎？頎邦（6147）存 ...

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股本為73.9（億），目前市值約488（億）。頎邦科技生產半導體產品。本公司製造和銷售半導體金凸塊及錫鉛凸塊，並提供後段捲帶式軟板 ...

頎邦科技

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頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝 ...

頎邦科技CHIPBOND

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頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路、研發一路以及湖口工業區光復路等廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP) ...

頎邦科技股份有限公司

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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。

頎邦科技股份有限公司

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頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫 ...

頎邦科技股份有限公司

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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。