類載板是什麼:SLP类载板简介
SLP类载板简介
IC基板(IC載板)
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IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號,主要為保護電路、固定線路與導散餘熱,為封裝製程中的關鍵 ...
IC載板與PCB板的區別
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PCB板可以分類為單面板、雙面板、多層板,多層板中包括HDI板(高密度連接板)、軟板、剛撓結合板。 從高密度連接板繼續發展,形成SLP(載板類PCB ...
PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析
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类载板是下一代的PCB硬板,采用M-SAP制程,可以将线宽/线距缩短到30/30μm。目前广泛地应用在高端智能手机中,以及一些系统级封装产品中。 (二)PCB市场分析.
PCB是什麼?印刷電路板是電子產品之母,硬板、軟板
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PCB是什麼?印刷電路板是電子產品之母,硬板、軟板、IC載板介紹一次看! ... 本是HDI板,但其規格接近IC封裝用載板的等級,因此也稱類載板。其PCB上線寬/線距密度介 ...
PCB產業
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類載板(SLP:Substrate Like PCB):本是HDI板,但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間,目前為30/30μm ...
〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性
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IC 載板是半導體產業鏈封測環節的關鍵載體,目前,IC 載板通常以傳統多層板或HDI 板為基礎製作而成,提供晶片與PCB 上線路的連接,並為晶片提供保護、支撐、散熱的 ...
類載板(Substrate
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類載板(SLP)是下一代PCB硬板,採用M-SAP製程,可將線寬/線距從HDI的40/40微米縮短到30/30微米。從製程上來看,類載板更接近用於半導體封裝的IC載 ...
類載板SLP
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類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機
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類載板(Substrate Like PCB; SLP),顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板,意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板,但其規格儼然已接近IC封裝用 ...