類載板是什麼

IC基板(IC載板)

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IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵 ...

IC載板與PCB板的區別

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PCB板可以分類為單面板、雙面板、多層板，多層板中包括HDI板（高密度連接板）、軟板、剛撓結合板。 從高密度連接板繼續發展，形成SLP（載板類PCB ...

PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析

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类载板是下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以将线宽/线距缩短到30/30μm。目前广泛地应用在高端智能手机中，以及一些系统级封装产品中。 （二）PCB市场分析.

PCB是什麼？印刷電路板是電子產品之母，硬板、軟板

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PCB是什麼？印刷電路板是電子產品之母，硬板、軟板、IC載板介紹一次看！ ... 本是HDI板，但其規格接近IC封裝用載板的等級，因此也稱類載板。其PCB上線寬/線距密度介 ...

PCB產業

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類載板(SLP：Substrate Like PCB)：本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間，目前為30/30μm ...

SLP类载板简介

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类载板SLP（substrate-like PCB），本质上是一种高端HDI板，从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格。

〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性

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IC 載板是半導體產業鏈封測環節的關鍵載體，目前，IC 載板通常以傳統多層板或HDI 板為基礎製作而成，提供晶片與PCB 上線路的連接，並為晶片提供保護、支撐、散熱的 ...

類載板(Substrate

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類載板（SLP）是下一代PCB硬板，採用M-SAP製程，可將線寬/線距從HDI的40/40微米縮短到30/30微米。從製程上來看，類載板更接近用於半導體封裝的IC載 ...

類載板SLP

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類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機

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類載板(Substrate Like PCB; SLP)，顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板，意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板，但其規格儼然已接近IC封裝用 ...