Nitto 31950E:用於半導體製程之載體分離方法

用於半導體製程之載體分離方法

用於半導體製程之載體分離方法

境下黏度降低的特性,例如是日東電工株式会社(NITTO.DENKO)的熱剝離膜(31950E),該第二載體36可為一半導.體晶圓.參考圖18,移除該第一載體31。在本實施例中,移除該.。其他文章還包含有:「HeatReleaseTape」、「HeatReleaseTapes」、「MultiscalewarpagebehaviourinaFan」、「SemiconductorWaferBonding11:Science」、「TWI446420B」、「電子零件加工處理專用熱解膠片材REVALPHA」

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