TWI446420B

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...二載體36為一支撐體,該雙面膠帶35可具有於高溫環境下黏度降低的特性,例如是日東電工株式会社(NITTODENKO)的熱剝離膜(31950E),該第二載體36可為一半導體晶圓。。其他文章還包含有:「HeatReleaseTape」、「HeatReleaseTapes」、「MultiscalewarpagebehaviourinaFan」、「SemiconductorWaferBonding11:Science」、「用於半導體製程之載體分離方法」、「電子零件加工處理專用熱解膠片材REVALPHA」

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