disco切割代工:產品介紹
產品介紹
![公司簡介](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%85%AC%E5%8F%B8%E7%B0%A1%E4%BB%8B.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
公司簡介
https://www.universen.com
民國七十八年四月廿日,世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人,專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務,自 ...
![刀片切割](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%88%80%E7%89%87%E5%88%87%E5%89%B2%7C+%E8%A7%A3%E6%B1%BA%E6%96%B9%E6%A1%88+-+DISCO+Corporation.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
刀片切割
https://www.disco.co.jp
Basic Processes Using Blade Dicing Saws · User-specified Processes Using Blade Dicing Saws · 薄型晶片的切割技術 · Blade Height Control Function · QFN的加工方法.
![切割代工](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%88%87%E5%89%B2%E4%BB%A3%E5%B7%A5.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
切割代工
https://www.tops-takumi.com
切割代工. 服務內容. 晶圓切割、陶瓷或玻璃基板切割. 機台. DISCO 3350 影像辨識切割機. 材料種類. 矽、陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃。或客供材料。
![半導體代工服務](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E4%BB%A3%E5%B7%A5%E6%9C%8D%E5%8B%99.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
半導體代工服務
https://www.ytec.com.tw
久元電子提供全方位的半導體後段代工服務,包含晶圓測試、晶片研磨切割與晶粒挑檢、IC成品測試、特殊基板切割、測試程式開發、平台轉換、工程支援、代客出貨等服務, ...
![周邊設備](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%91%A8%E9%82%8A%E8%A8%AD%E5%82%99%7C+%E7%94%A2%E5%93%81%E4%BB%8B%E7%B4%B9+-+DISCO+Corporation.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
周邊設備
https://www.disco.co.jp
超音波切割機構. 使用專用刀片,可進行超音波援用加工的機構。 產品介紹. DWR1722. 切割機用純水循環裝置. 同時擁有製造純水、調節水溫、過濾、處理廢液功能的純水循環 ...
![工廠設備](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%B7%A5%E5%BB%A0%E8%A8%AD%E5%82%99.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
工廠設備
http://www.hochentech.com.tw
切割加工設備. Disco晶圓切割機. 切割機. 切割機. 主要業務. 專業太陽能晶片CHIP修整代工硬碟機零件單面研磨光纖接頭單面/雙面研磨硬碟機零件雙面研磨車製件單面/雙面 ...
![隱形切割TM加工| 雷射切割](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%9A%B1%E5%BD%A2%E5%88%87%E5%89%B2TM%E5%8A%A0%E5%B7%A5%7C+%E9%9B%B7%E5%B0%84%E5%88%87%E5%89%B2%7C+%E8%A7%A3%E6%B1%BA%E6%96%B9%E6%A1%88+-+DISCO+Corporation.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
隱形切割TM加工| 雷射切割
https://www.disco.co.jp
由於工件内部變質,因此可以抑制加工屑的產生。適用於抗污能力差的工件 · 適用於抗負荷能力差的工件(MEMS等),且採用不需清洗的乾式加工製程 · 可縮小切割道寬度,對於減小 ...
![雷射全切割加工| 雷射切割](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%9B%B7%E5%B0%84%E5%85%A8%E5%88%87%E5%89%B2%E5%8A%A0%E5%B7%A5%7C+%E9%9B%B7%E5%B0%84%E5%88%87%E5%89%B2%7C+%E8%A7%A3%E6%B1%BA%E6%96%B9%E6%A1%88+-+DISCO+Corporation.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
雷射全切割加工| 雷射切割
https://www.disco.co.jp
因為雷射全切割工序可以將切割刀片的切割速度提高10倍以上,所以可以提高生產效率。(切割速度僅為一例。實際操作時,因加工晶片不同會有所差異。) 採用雷射全切割製程, ...