晶圓切割機：【晶片晶圓半導體切割】CCD定位切割解決方案
【晶片晶圓半導體切割】CCD定位切割解決方案
ADT先進切割科技: 精密切割機推薦
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2023專業切割機廠商推薦，ADT提供半自動切割機、單軸切割機、矽晶圓切割機、精密加工切割機、基板切割機、玻璃切割機、電路板切割機等精密機台與切割機周邊設備。
全自動晶圓雷射切割機Wafer Die Saw
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全自動晶圓雷射切割機Wafer Die Saw · 劃片速度160mm/s，是刀片劃片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍 · 無需藍膜耗材，採用真空吸附劃片，降低切割成本 · 切割後晶片常溫電 ...
半自動晶圓切割機(AR8000)
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半自動晶圓切割機 · 類似商品 · 200MM 全自動晶圓貼片機(ATM-1100K) · 300mm 全自動晶圓保護膠帶貼片機(ATM-3100A) · 300MM 全自動真空晶圓貼片機(TEAM-300) · 200MM 全自動真空 ...
晶圓切割機— 國立成功大學
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Disco DAD-321 切割機是日本Disco 公司的產品, 它在半導體晶圓及微機電系統製造完成過渡到電子構裝的過程當中扮演重要的角色, 它可沿基板上元件及元件之間做精密切割, ...
晶圓切割站設備產品
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Semiconductor Industry半導體產業 · 半自動擴片機-ET3508 · 半自動UV解膠機-UV3612 · 全自動晶圓清洗機-TCQ61 · 半自動晶圓貼膜機-TM3508 · 全自動雙軸晶圓切割-TS861 · 全自動 ...
晶圓雷射切割機
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晶圓專用晶粒切割機 · 切割道最小可達4μm，有效提升良率 · 切割尺寸可達四吋，搭配標準六吋環 · 切割深度可大於200um · 切割速度可達180mm/sec，可大幅提高產能 · 精密移動平台 ...
產品介紹
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切割機. 全自動Φ300 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6561. 切割機. 全自動Φ300 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6750. 切割機. 全自動對應其他尺寸加工物對向式雙主軸.
突圍！陸首台核心零組件100%國產化高端晶圓切割機問世
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晶圓切割機是一種使用機械或雷射等方式切割晶片的高精度設備，屬於半導體封測後段關鍵環節，切割的品質與效率會直接影響晶片的封裝品質和生產成本。