DPC 製程:直接電鍍銅DPC(Direct Plated Copper)
直接電鍍銅DPC(Direct Plated Copper)
2010年新瓷器時代
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DPC 亦稱為直接鍍銅基板,以璦司柏DPC 基板製程為例:首先將陶瓷基板做前處理清潔,利用薄膜專業製造技術-真空鍍膜方式於陶瓷基板上濺鍍結合於銅金屬複合層,接著以黃光微 ...
DPC陶瓷基板
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DPC基板工藝,採用薄膜製造技術真空鍍膜法將銅-金屬複合層濺射並結合到陶瓷基板上,使銅與陶瓷基板具有超强的結合力,然後利用黃光微陰影的光刻膠進行再曝光、顯影,蝕刻和 ...
凱昶德吳朝暉:從LED到VCSEL,DPC陶瓷基板的技術及應用 ...
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什麼叫DPC陶瓷基板?它又叫直接鍍銅陶瓷基板,它採用薄膜金屬化和電鍍製程的技術,在陶瓷基板上採用影像轉移方式製作金屬線路,再採用穿孔電鍍技術 ...
同欣電獨創DPC技術,大舉揮軍LED照明市場
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同欣電子也以多晶模組封裝製程,結合陶瓷基板的散熱及金屬導體之優異特性,獨創「DPC(Direct Plate Copper)厚薄膜電鍍製程」,進而成功開發出高亮度LED ...
散熱陶瓷基板(DBC DPC)
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使用陶瓷產品的原因 · 機械強度好機械穩定的形狀,良好的附著力耐腐蝕性 · 優良的電氣絕緣 · 優異的導熱性 · 熱膨脹係數接近於半導體,所以不需要界面層 · 卓越的熱循環穩定性 ...
群尚科技有限公司
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利用半導體薄膜製程中的濺鍍、電鍍/化學鍍沉積、曝光顯影等技術,在陶瓷板上做金屬化加工,刻畫電路圖形,開發出薄膜陶瓷基板製程(DPC,Direct Plate Copper,直接鍍 ...
陶瓷基板
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陶瓷材料金屬化技術主要分為「DBC(Direct Bonded Copper) 」及「DPC(Direct Plated Copper) 」。然而,隨著使用元件的縮小,對尺寸精度要求更精密,現有DBC製程已不敷 ...
陶瓷電路板
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現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有LTCC、HTCC、DBC、DPC四種,其中HTCC屬於較早期發展之技術,但由於其較高的製程溫度(1300~1600℃),使其電極材料的選擇受限,且製作 ...