DPC 製程
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2010年新瓷器時代
http://www.icprotect.com.tw
DPC 亦稱為直接鍍銅基板，以璦司柏DPC 基板製程為例：首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業製造技術－真空鍍膜方式於陶瓷基板上濺鍍結合於銅金屬複合層，接著以黃光微 ...
DPC陶瓷基板
https://www.ipcb.com
DPC基板工藝，採用薄膜製造技術真空鍍膜法將銅-金屬複合層濺射並結合到陶瓷基板上，使銅與陶瓷基板具有超强的結合力，然後利用黃光微陰影的光刻膠進行再曝光、顯影，蝕刻和 ...
凱昶德吳朝暉：從LED到VCSEL，DPC陶瓷基板的技術及應用 ...
https://www.ledinside.com.tw
什麼叫DPC陶瓷基板？它又叫直接鍍銅陶瓷基板，它採用薄膜金屬化和電鍍製程的技術，在陶瓷基板上採用影像轉移方式製作金屬線路，再採用穿孔電鍍技術 ...
同欣電獨創DPC技術，大舉揮軍LED照明市場
https://www.moneydj.com
同欣電子也以多晶模組封裝製程，結合陶瓷基板的散熱及金屬導體之優異特性，獨創「DPC(Direct Plate Copper)厚薄膜電鍍製程」，進而成功開發出高亮度LED ...
散熱陶瓷基板(DBC DPC)
http://www.kaston.com.tw
使用陶瓷產品的原因 · 機械強度好機械穩定的形狀，良好的附著力耐腐蝕性 · 優良的電氣絕緣 · 優異的導熱性 · 熱膨脹係數接近於半導體，所以不需要界面層 · 卓越的熱循環穩定性 ...
直接電鍍銅DPC(Direct Plated Copper)
https://www.theil.com
結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，以半導體鍍膜之創新觀念開發直接電鍍銅陶瓷基板製程DPC。 本製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經由電鍍方式 ...
群尚科技有限公司
https://www.soar-technology.co
利用半導體薄膜製程中的濺鍍、電鍍/化學鍍沉積、曝光顯影等技術，在陶瓷板上做金屬化加工，刻畫電路圖形，開發出薄膜陶瓷基板製程（DPC，Direct Plate Copper，直接鍍 ...
陶瓷基板
https://www.tw.jentech.com.tw
陶瓷材料金屬化技術主要分為「DBC(Direct Bonded Copper) 」及「DPC(Direct Plated Copper) 」。然而，隨著使用元件的縮小，對尺寸精度要求更精密，現有DBC製程已不敷 ...
陶瓷電路板
http://www.ceramicpcb.com
現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有LTCC、HTCC、DBC、DPC四種，其中HTCC屬於較早期發展之技術，但由於其較高的製程溫度(1300~1600℃)，使其電極材料的選擇受限，且製作 ...