晶圓切割原理：不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術
不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術
TW201438078A
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一種晶圓製程的切割方法，包括：備有矽晶圓，於矽晶圓正面形成有一金屬層，該金屬層形成有一凸塊層，在該凸塊層上貼覆有一晶背研磨貼帶，於該矽晶圓背面上進行半切割 ...
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
如何確保晶圓切割機的品質？
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晶圓切割機作動原理 切割機主要部件為：主軸、刀具、及晶圓盤（承片台）等，期作動過程主要是利用不同材質的軟硬刀具，如：金屬、陶瓷、樹脂、電鑄等，並配合高轉速主軸 ...
晶圓級(WLCSP)取晶片之擴片機制分析
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在現今封裝製程中，晶圓經由微影蝕刻後，會使用刀輪或雷射將其切割成單一晶片，接著以真空吸取及頂針等裝置，將晶片逐一取下。若切割或取下過程失敗，將導致晶片毀損，進而 ...
第二十三章半導體製造概論
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首先要在晶圓背面貼上膠帶（ blue tape）並置於鋼製的框架上，此一動作叫晶圓黏片（ wafer mount）（右圖）。 而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一顆顆. 的晶粒 ...
精密切割—晶圆切割原理及目的！
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晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带，然后送入晶圆切割机进行切割。 切割后，模具将有序排列并粘附在胶带 ...
隱形切割TM加工| 雷射切割
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晶粒擴片機是透過使切割膠帶擴張撐大，將被隱形切割後形成變質層的晶圓分割成晶粒的裝置。 首先將隱形切割後的晶圓在冷擴張台進行含膠帶的擴張分割。之後在熱擴張台用200度 ...